在去年9月份的一場麒麟9000晶片釋出會上，華為終端CEO餘承東非常遺憾的對外表示，這是華為設計的最後一代麒麟晶片，由於遭到嚴重的打壓未來麒麟晶片不會再有，麒麟9000將成為絕唱。這一殘酷的事實讓不少人心酸不已。華為研發麒麟晶片十幾年

好不容易在各種規格上都達到了世界領先水平，能夠叫板高通。但就因為外部因素夭折的確是非常可惜的一件事。但實際上很多人對於華為麒麟晶片成為絕唱這件事有個錯誤的理解

其實麒麟晶片華為並非不能繼續研發，只是被禁止了第三方廠商代工，雖然華為還能繼續研發晶片，但沒有了三星或臺積電的代工，即使華為研發出來也無法被生產出來，從這個角度上講華為麒麟晶片的確是絕唱了。不過這也意味著華為並不能輕易放棄晶片研發

因為代工的問題雖然短時間內不能解決，可局勢是瞬息變化的，現在不能找到代工廠不代表以後都不能找到代工廠，只要華為不放棄研發晶片，之後代工廠的問題一旦解決華為立馬就能跟上

此前華為輪值董事長徐直軍也表示，海思的任何晶片現在沒有地方加工，作為華為的晶片設計部分，它並非追求盈利公司，華為也對其沒有盈利訴求，所以會一直養著這支隊伍，繼續向前。據企查查資料顯示，近日華為有限公司申請註冊“麒麟處理器”商標

該商標申請日期為2021年4月22日，國際分類為“9類 科學儀器”，當前狀態為“註冊申請中”。根據相關爆料顯示，華為內部依然在開發下一代手機晶片，命名為麒麟9010

該晶片有望採用3nm工藝打造，並且有望在今年完成設計。不過目前只有臺積電確定解決了3奈米晶片生產的技術，但要達到量產水平還需要等到2022年之後，所以還是那句話，即使華為今年完成了3奈米麒麟晶片的研發，要被大量生產出來也需要等到禁令解封和臺積電實現量產。