華為在晶片製造方面受到限制之後，手機業務可以說是一蹶不振，尤其是早就應該釋出的華為P50系列手機，也由於各種原因一拖再拖沒有釋出。除了華為P50系列手機遙遙無期之外，華為為了彌補市場空白，同時想要在一定程度上減緩市場佔有率的丟失，無奈之下發布了多款採用4G麒麟處理器的華為手機。

雖然華為採用了多種方式試圖挽回手機市場佔有率，但從目前的結果來看，華為手機生存不容樂觀。

不過黎明前總歸是黑暗的，暴風雨來臨之前總歸是平靜的，華為這次能否起死回生呢？

華為採用第三方CPU加購

鴻蒙OS開源的同時，華為同時還給鴻蒙OS開發者提供了一款Hi3861開發板，這款開發版為2.4GHz WLAN SoC晶片，整合802.11b/g/n基帶和RF電路，支援鴻蒙系統。有訊息表示，華為提供的這款開發板是基於RISC-V架構的晶片。

如果這個訊息屬實的話，那麼意味著華為已經放棄了x86和ARM這兩個晶片架構，轉而採用了RISC-V晶片架構。

可能還有很多小夥伴並不瞭解RISC-V晶片架構，RISC-V目前被認為是繼x86、ARM之後的第三大CPU架構，它同樣是精簡指令集，但勝在完全開源。而且阿里和亞馬遜等都有基於RISC-V架構研發的晶片，甚至就連蘋果A4/A5、AMD速龍/Zen架構之父Jim Keller也創業投身RISC-V了。

之前由於x86和ARM晶片架構研發中，存在授權和一些相關的專利的原因，所以才會導致從ARM架構研發而來的麒麟晶片無法量產。如果華為真的選擇RISC-V這個完全開源的晶片架構來繼續研發麒麟晶片，那麼無法量產的問題就會迎刃而解。

說不定華為依靠RISC-V晶片架構就能夠真的起死回生。

3奈米麒麟9010正在研發中

華為雖然手機業務一蹶不振，但是麒麟晶片業務還是在繼續保持研發狀態。

華為官方也曾經表態，表示雖然不盈利，但是晶片研發團隊一直都在運轉，並且會一直保留下去。

而有訊息爆料表示，華為目前正在進行3奈米工藝製造的麒麟晶片設計，這款晶片的代號為麒麟9010。

事情的起因是源自華為申請註冊的麒麟處理器這個商標，麒麟處理器的這個商標的申請狀態為註冊中。

由於晶片研發團隊是非盈利的，所以外界的變化對於團隊來說並沒有太大的影響，因為華為可以從其他業務來養活晶片研發團隊，畢竟除了手機，華為參與的汽車業務也是需要晶片的。

訊息還進一步宣稱，由於臺積電的3nm工藝還不成熟，目前的光刻機技術還無法滿足設計要求，所以即便是華為麒麟晶片能夠生產，也需要等到2022年左右，就算一切順利，麒麟9010也需要等待一段時間才能夠面市。

結束語

其實透過多個方面的訊息綜合來看，華為雖然手機業務遭受重創，但是並沒有放棄麒麟晶片的研發業務。

而且華為目前是從兩個方面齊頭並進，一個方面是切換賽道，既然你不讓我用ARM架構，那麼我就換完全開源的RISC-V架構，一旦成功華為就可以徹底繞開禁令。另一個方面，華為還在積極保持麒麟晶片的迭代研發工作，依然RISC-V架構成功，那麼新一代的麒麟晶片就可以立即生產，那麼華為手機業務很快就可以重新崛起。

你覺得華為手機業務還能起死回生嗎？