隨著臺積電斷供期限越來越近，華為的晶片獲取也越加迫切，網傳華為或將使用聯發科的天璣晶片，這自然是一條很好的解決方案，不過有一點要注意的是，其實很多廠商都會用到高通的晶片技術，所以即便是華為也將要給高通繳納專利費用了。

據媒體7月30日報道，高通已經與華為達成一項“和解協議”，在這份協議之中華為將能使用高通的專利技術，不過華為也將給高通打款約18億美元。也就是說，即便是5G 專利世界第一的華為，也要通過交高達126億專利費來使用高通的專利技術。

我們都知道，高通被譽為“專利流氓”，因為他們在通訊和晶片領域具有大量專利技術，而他們收取專利技術的方式很霸道，不是根據對方購買的零部件來收費，而是根據對方產品的售價來收費！這讓高通在全世界賺得盆滿缽滿，因為他們在3G、4G技術上的專利處於全球頂尖水平，通訊晶片處於全球頂尖水平。

所以即便是對於華為，高通的這些專利技術也是非買不可，晶片卡脖子的情況依舊存在。其實相較而言，華為已經比其他手機廠商好太多了，不提咱們國內手機廠商每年要交的千億專利費，蘋果去年就給高通交了高達315億的專利和解金。

但這當然不是華為安於現狀的理由，據媒體報道可知華為晶片的最新進展，他們不僅在招聘光刻技術人才，還準備直接打造一條完整的晶片生產鏈，從設計到生產再到封測全都自己上！

不得不說這是一個巨集偉的目標，全世界到目前為止也沒有一家公司實現了自己做光刻機，自己設計生產晶片；對於華為來說他們要做的也不再是通訊，而是要打破西方核心科技長達幾十年的封鎖！