早在5月21號舉行的2021高通技術與合作峰會上，榮耀CEO趙明提到，今年下半年將會帶來榮耀獨立後的首款超級旗艦——榮耀Magic 3，並且將搭載高通最領先旗艦晶片，而最近網上也不斷出現關於榮耀magic 3的爆料訊息。

今天知名爆料博主數碼閒聊站發文表示，榮耀Magic 3暫定於8月份前後釋出，並且將會搭載sm8350 pro晶片，從釋出時間點來看，該晶片有可能就是高通驍龍888+，或者是驍龍888 Pro，而榮耀Magic 3有可能會成為首發。

效能方面從之前的曝光的跑分來看，驍龍888Pro單核跑分為1171分，多核跑分為3704分，對比現在的驍龍888跑分為1138分，多核跑分3603分，兩者差距不大，不過以榮耀在晶片最佳化上的能力，相信驍龍888 Pro的能力將會被得到最大的釋放，帶來最佳的體驗。

另外在拍照方面，趙明也曾表示，在Magic系列上消費者可以看到榮耀對於最新的通訊技術的理解和設計，以及全新的拍照解決方案，可能是代表了業界最領先的拍照技術的解決方案，都會在Magic 3上進行應用，以及全新的標誌性的設計，或許在影像方面榮耀Magic 3也能帶來不小的驚喜，大家不妨期待一下。