隨著時代的發展、科技的進步，手機早已成為了我們日常生活中的必需品。而對於一臺智慧手機而言，最重要的可以說就是晶片了，晶片相當於手機的大腦，晶片強的手機不一定好用，但晶片差的手機肯定好用不到哪裡去。

而在目前智慧手機市場中，高通驍龍晶片無疑是一眾手機的首選，其中，以高通驍龍888為例子，這是晶片可以說是目前旗艦手機的標配。不過，驍龍888釋出於去年年末，至今已經過了半年的時間，而隨著時間的推移，新一代的高通旗艦晶片即將來臨。

據爆料，高通新款旗艦晶片或將命名為驍龍895，也可能會命名為驍龍898，具體型號為高通SM8450處理器。高通驍龍895在CPU方面基於全新的Cortex-V9的Kryo780GPU，GPU整合Adreno730，對比驍龍888的引數，SM8450理論上有著相當大的效能提升，這也將是安卓陣營最強悍的手機晶片。

而在近日，聯想中國區手機業務部總經理陳勁在微博與網友互動時透露，聯想會在2022年元旦之前釋出旗艦手機。此前陳勁就劇透，搭載高通SM8450旗艦處理器的聯想新機大約會在冬季釋出。

從這些方面來看，這款晶片預計在2021年12月份正式登場，而聯想很有可能取得首發權。