可能高通自己也沒有想到，自家旗艦晶片會被冠以“火龍”稱號。

去年年底，高通在2020驍龍技術峰會上正式釋出驍龍888旗艦平臺處理器和驍龍X60 5G基帶。作為一款旗艦級晶片，驍龍888基於三星5nm工藝製成，CPU採用“1+3+4”架構，具體包括一顆2.84GHz ARM Cortex-X1大核、三顆2.4GHz Cortex A78中核以及四顆1.8GHz Cortex A55小核。相比上代驍龍865，驍龍888 CPU效能提升25%，AI算力提升70%。

從字面資料上來看，驍龍888在效能方面確實實現了越級，這便註定這顆晶片會成為各家旗艦機的心選之物，誰能搶到首發，誰便可順勢搶佔高效能旗艦的“頭把交椅”。於是，在高通宣佈推出驍龍888移動平臺後，小米第一時間釋出了首款驍龍888旗艦機——小米11。

按照事情發展的正常軌跡來看，帶著“一億畫素”營銷賣點的小米11，有了驍龍888如虎添翼，將勢必在衝擊高階市場上再進一程。然而現實情況是，小米11一經推出，便因為“發熱”問題慘遭翻車，不少科技博主和使用者表示發熱問題確實存在，特別是在手遊進行中，螢幕溫度會變得很高，偶爾還會出現斷流的問題，坊間甚至還有燙傷傳聞，產品本身功耗最佳化廣受質疑，背後的驍龍888也難辭其咎，順理成章接下驍龍810的“火龍”名號。

知名科技UP主極客灣曾做過一項測試，搭載驍龍888晶片的機型在執行20分鐘《原神》後，機身溫度最高達48℃，對比之下，搭載驍龍865的機型最高溫度不過才41℃。這讓很多網友表示不解，為何升級之後新一代的晶片功耗表現反而抵不過舊款？

為此，極客灣在將驍龍888各個核心能效與三星Exynos 1080各個核心能效對比之下終於發現，問題主要出現在了三星5nm LPE工藝上面。

雖然驍龍888基於5nm工藝製成，但作為代加工商的三星顯然在這方面開了小差，製程工藝不成熟直接導致晶片在能耗和散熱方面表現拉胯。事實上，這也不是三星第一次翻車，當年蘋果A9晶片就分別採用臺積電16nm和三星14nm生產，最終反映到產品端，臺積電16nm版本在功耗表現上明顯要優於後者。同級別工藝設計下，三星的良品率明顯遜色於臺積電。

客觀來說，同為5nm晶片的蘋果A14和華為麒麟9000，也都存在能耗過高、散熱不足的問題。不過這次驍龍888在功耗和散熱方面問題較為嚴重，直接影響到了手機的使用體驗。好在網上傳出高通將有望在下半年或者明年初推出驍龍895系列晶片，在功耗和散熱方面進行全面升級。

驍龍系列晶片曝光

知名數碼博主@i冰宇宙近日在個人微博中爆料稱，高通將於下半年帶來驍龍895系列晶片。其中，驍龍895將基於三星4nm工藝製成，本質上由上一代工藝方案改名而來，兩者在效能上並沒有什麼不同；而驍龍895 Plus則會選擇臺積電4nm工藝，與蘋果A16仿生晶片為同一批設計，效能提升較為明顯。

除此以外，根據目前網上所掌握的資訊，驍龍895 CPU將繼續採用“1+3+4”架構設計，其中包括一顆Cortex-X2超大核、三顆Cortex-A710大核以及四顆Cortex-A510小核，均為ARM最新的處理器架構，相比上代實現約16%的效能提升；而其GPU則是全新架構的Adreno 730。

從網友們的反饋來看，大多數人還是希望驍龍895系列晶片都能夠採取臺積電工藝設計。一方面原因是因為驍龍888慘痛的“前車之鑑”，令廣大網友對三星代工質量問題表示擔憂；另一方面，臺積電在晶片工藝製程上確實要比三星更加成熟。

然而，讓高通放棄三星並非易事。畢竟在全球晶片緊缺的市場環境下，保障晶片產能至關重要。對於高通而言，三星在產能方面有基礎保障，而且相比臺積電，三星代工成本更低，即使三星在工藝方面有“翻車”的風險，但還是抵不過價格“香”。

當然，如果驍龍895系列晶片最終都選擇讓臺積電來代工，估計晶片上市時間大機率要拖到明年。畢竟蘋果A16晶片也隸屬同一批工藝，而且晶片產能能否得到保證也是個未知數，驍龍895系列晶片採取雙供應商方案在筆者看來，應該是可信度最高的一個。

有意思的是，除了曝光的驍龍895系列晶片以外，6月28日，高通在MWC大會上釋出了驍龍888超頻版——驍龍888 Plus。這款處理器將Cortex-X1超大核由原來的2.84GHz超頻提升到了2.98GHz，帶來的5%效能提升，被網友們吐槽為“擠牙膏式”升級。

手機晶片“內卷化”

從驍龍895系列晶片的曝光不難看出，下半年手機圈將會迎來一場4nm晶片之戰， 蘋果A16、聯發科天璣2000、三星Exynos新一代晶片等都將採用4nm工藝設計，手機晶片“內卷化”越來越明顯。

根據目前網上爆料資訊來看，蘋果A16晶片將採用臺積電4nm工藝設計，由於量產日程的原因，iPad將成為首款搭載蘋果3nm晶片的產品。

聯發科近幾年也動作頻頻，尤其是在手機晶片方面，不斷將旗艦晶片上的工藝技術下放到中低端晶片上，放大自家的技術優勢。比如5G時代，聯發科就帶來了包括天璣800、天璣1000+、天璣1200等多款晶片。而明年上半年即將到來的天璣2000，同樣基於臺積電4nm工藝製成，並有望採用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構，在效能、續航等方面帶來強勁表現。

至於三星新一代Exynos晶片，目前產品名稱還未確定，但可以肯定的是，該晶片將由三星自家代工。有關晶片在能耗和散熱方面的實際表現，就要看三星具體的打磨力度了。

手機市場競爭升級

下半年集中式的晶片曝光，透露出一條重要資訊，即手機圈也將迎來新一輪洗牌。

曾經的“王者”華為逐漸沒落，其讓出的市場空間被MOV為首的國產手機廠商爭相分食。據知名調研機構Counterpoint資料報告，在6月前三週中，vivo智慧手機市場銷量排名第一，佔據前八大OEM廠商智慧手機銷量的23%，而OPPO和小米則分別佔據21%和19的手機銷量，位列榜單第二和第三。

對於國內各大手機廠商而言，上半年旗艦之爭已落下帷幕。在驍龍888口碑崩塌之後，能否打好效能和功耗最佳化兩張“王牌”的旗艦晶片，已然是手機廠商下半年“洗牌”的關鍵所在。

在筆者看來，無論是驍龍895系列、蘋果A16、聯發科天璣2000或者三星新一代Exynos晶片，這些晶片的到來將給手機廠商提供更多選擇，特別是以高通係為主的國產手機廠商，對於驍龍895系列晶片的需求依然很大。

總結：

和其他行業一樣，手機晶片“內卷化”本質上也是一把雙刃劍。

一方面晶片內卷將加速晶片廠商技術更迭，以往存在於旗艦晶片上的工藝和技術將被下放到次級晶片上，這些晶片的工藝難度和成本將大幅降低；而對於手機廠商而言，晶片內卷化不僅能夠節約採購成本，同時廠商也能夠將重心聚焦到快充、影像、螢幕等多方面，在效能外構成產品差異化特色，促進手機配置展開百花齊放式的自研創新。

但是，一味內卷化也並非有利於行業良性發展。當晶片廠商過分聚焦於製程工藝的追逐和產品規格配置時，往往容易忽略產品的實際體驗，御風飛行的豬一旦落地，迎接它的將是消費者的口碑“宰割”。（圖源網路，侵刪）