最近，谷歌公佈了即將推出的新 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 手機；與過去幾年在實際正式產品釋出前幾個月的相當嚴重的產品劇透相反，這可能是為了控制洩密和即將到來的產品敘述，該公司自己正在揭示有關即將推出的新旗艦手機。

谷歌透露，今年的 Pixel 手機將被稱為 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro，這兩款看似尺寸相似的裝置採用高階配置，但也存在著對於配置方面一些妥協，另一款則是一款功能齊全的不妥協裝置。在與The Verge的更獨家預告中，它表示新裝置將是真正的旗艦手機，在最高階市場競爭，標誌著遠離過去幾年中端市場的重要一步。這對谷歌來說是一個巨大的轉變，也是我們在過去幾年中的主要批評之一，谷歌似乎缺乏明確的方向，至少直到現在。

來自谷歌的第一個重大訊息和確認是，新的 Pixel 6 手機將由谷歌稱為“谷歌 Tensor”的定製 SoC 提供動力。幾年來，一直有傳言說谷歌將成為三星 LSI 新的半定製 SoC 業務的第一個客戶——本質上是一種設計和製造出租服務，允許原始裝置製造商與 SLSI 密切合作設計差異化產品。本質上，這與 AMD 與控制檯供應商合作使用的商業模式完全相同。

有趣的是，谷歌和三星 LSI 以及 Exynos SoC 產品線的關係。今天已經假設並得到證實的一件事是，谷歌正在新晶片中使用他們自己的 AI/ML/NPU IP，基本上利用了公司在資料中心 TPU 硬體設計和 IP 中的經驗，並將其整合到 SoC 中. 從某種意義上說，這也可能是 Pixel Visual Core 的繼任者，谷歌現在能夠將其整合到主 SoC 中，具有巨大的功率效率和成本節約優勢。

至於 SoC 的其他規格，目前還沒有透露更多細節，但一般考慮到裝置的預期秋季釋出日期，通常可以假設該晶片在 CPU 方面將具有同代 IP 塊和 GPU 作為其他 2021 SoC，例如 Exynos 2100。這與過去 Pixel 裝置的釋出時間表不符，與行業的 IP 釋出節奏不符——我仍然預計 2022 年第一季度的 SoC 會大大超出它的規格，但由於新的硬體差異化，這至少是一個很大的改進。

一個仍有待觀察的大問題是蜂窩功能方面的情況如何——特別是裝置放棄高通作為首選晶片組供應商也意味著這將是除高通之外唯一的第二個其他設計具有毫米波連線性，這將很有趣。三星早在 2019 年就指出他們擁有毫米波模組，儘管我們在 2020 年沒有看到它們，但新的 Pixel 手機可有能會率先採用它們。

就實際的 Pixel 6 手機而言，Pixel 6 標榜為 6.4 英寸螢幕，FHD+ 解析度可能較低，採用平板玻璃設計，而 Pixel 6 Pro 是 6.7 英寸手機，解析度可能為 QHD+。據報道，根據 The Verge 的說法，這兩個螢幕的重新整理率均為 120Hz，儘管 MKHD在常規裝置上註明為90Hz。

新 Pixels 的設計由谷歌所描述的“相機欄”定義，這是將所需的相機凸點合併到手機設計中的一個有趣的嘗試。大功能非常毫無歉意，水平覆蓋了手機的寬度，向兩側四捨五入。它有點讓我想起Mi 11 Ultra 凹凸，只是更薄更柔和。

在相機方面，這兩款手機都具有超廣角和普通廣角，兩者都配備了新感測器，這些感測器被宣傳為具有更好的聚光能力。Pixel 6 Pro 還配備了一個具有 4 倍光學放大倍率的潛望鏡長焦模組，這意味著它最終將達到 105 毫米左右的等效距離。谷歌決定在這裡使用較低的焦距是我認為非常好的，因為它避免了巨大的質量差距，如果公司在新模組上使用高解析度感測器，它仍然能夠在> 8 倍放大。

據說相機軟體和處理與新的 Tensor SoC 和晶片的 ML IP 模組高度整合，實現了新功能，例如在影片錄製中使用 HDRnet，執行以前只能在靜態照片中使用的相同影象管道。

谷歌之前計劃在“今年秋天”宣佈並推出 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro。