芯科技訊息（文／羅伊）研調機構集邦18日舉辦2020年集邦拓墣科技產業大預測，會中針對晶圓代工、IC設計、儲存器等產業在5G、AI及車用市場興起下，明年的發展契機與挑戰進行解析。

研究中心運營長張小彪表示，小說倚天屠龍記中說道，“武林至尊，寶刀屠龍，號令天下，莫敢不從！倚天不出，誰與爭鋒？”中美貿易戰在爭科技領導地位話語權，他相信5G是那把屠龍刀。

他分析，據資料顯示，在申請5G必要專利上，大陸以34%獨霸全球，顯示中美之間有不小差距，所以華為、中興等對美國而言算是芒刺在背，不過，他認為，5G應到2022年才算正式步入商用、2025年後蓬勃發展，現在的5G嚴格地說更像是科技玩具，將來那把屠龍寶刀落在誰手上仍無法定論。

整體而言，張小彪指出，大環境不確定性高，產業鏈重新洗牌，未來半導體業產值又遠遠超越過去想象的情形下，如何調整運營策略以吃下龐大商機，是每間企業都應審慎思考的議題。

分析師徐韶甫表示，今年半導體產業出現10年來最大衰退，產值估計年減約13%。從IC設計、晶圓代工與委外封測代工（OSAT）3大面向觀察，晶圓代工受惠7納米制程技術發展與相關產品加速匯入市場，較能抵抗產業逆風帶來的負面衝擊。展望2020年，5G、AI、車用等需求持續增加是最主要動能，加上新興應用助益，對產業走出谷底是審慎樂觀。

其中，臺灣晶圓代工與OSAT產業在全球佔比超過5成，IC設計產業則位居全球第2，預期在產業復甦與終端應用日漸多元的趨勢下，臺廠有望掌握先機，進一步鞏固在全球半導體產業地位。

AI方面，徐韶甫表示，各大手機晶片供應商聚焦AI算力表現，因此明年決勝關鍵在各大晶片廠的AI加速單元，如聯發科的APU、高通的DSP與華為的達芬奇等在AI算力表現以及執行效率高低。

5G手機應用則因全球手機市場進入成熟期，廠商競爭加劇，所以收購、投資成為提升產品競爭力的必要手段。車用方面，由於2019年未有大廠釋出新1代產品線，加上7奈米良率逐漸提升，明年7奈米是否有機會匯入車用市場，將是極為重要的觀察指標。

儲存器方面，今年全球DRAM在高庫存壓力下，季度價格不斷探底，全年平均跌幅近5成。展望2020年價格，研究經理黃鬱琁預估，隨原廠庫存消化加上對明年產能相對保守，供需有望在上半年迴歸正常，下半年更可能有供應吃緊情形出現，價格就有望谷底反彈。（校對/Jurnan）