閒來無事，刷了一下短影片平臺，被一位小哥的拆機影片給吸引住了。他在影片中所拆解的手機是華為最近釋出的P50 Pro機型。他拆機的目的是為了驗證能否將搭載麒麟9000處理器的4G手機改裝成5G手機。但是他在拆機的過程中發現了另外一個問題，那就是華為P50 Pro所搭載的麒麟9000處理器是三層的，正常的情況應該是像Mate40 Pro那樣，一共兩層，一層是處理器晶片、另外一層是處理器的執行記憶體。這位小哥猜測：“華為生產P50 Pro的時候，已經無法定製到麒麟9000的執行記憶體了，只能用驍龍888的執行記憶體，但是驍龍888的執行記憶體要小一號，觸角不匹配，於是華為想了一個折中的辦法，在晶片和執行記憶體之間加了一個觸角轉換器”。然後，小哥直接拆下了中間的那層轉換器，直接裝上了麒麟9000的執行記憶體，P50 Pro正常開機。由此看來，華為目前不但面臨缺少射頻天線的情況，連CPU的執行記憶體都已經無法定製。

透過華為P50 Pro的內部構造，可見華為的艱難，再結合目前在發生在華為身上的一些事情，也可以大致預測到華為未來的發展佈局。

一、華為的“缺芯”問題已經暫時解決，但是依然存在危機

從這一次華為P50系列手機發佈會來看，華為的手機晶片問題可以暫時得到解決，高通已經達成了與華為的合作。但是搭載驍龍888晶片的華為P50也是4G手機，究竟是高通閹割其5G功能還是華為缺少5G射頻天線導致的？這還是個未知。雖然說，國產的5G射頻天線會在明年有一個突破性的進展，但是其實際應用效果如何？美國會不會再次制定針對政策？也還是個未知。雖然從企業的角度來講，高通是非常希望與華為合作的，但是高通畢竟是美國的企業，一切行為都要遵循其當地的政策，如果一旦再次暫停提供晶片，華為就會再次陷入困境。

二、時隔五年，華為再次轉發任正非簽發的文章

8月8日，華為總裁辦在公司內部再次轉發任正非簽發的文章《華為到該炸掉研發金字塔的時候了》。這篇文章是由一名海歸程式設計師所寫，他在文中痛陳了華為研發體系所存在的“金字塔組織”問題，比如：多頭管理、中層臃腫、流程僵化、論資排輩等。任正非也做出了評語：“在技術工作的客氣是毒品，直面的批評、爭論才是良藥”。

一個龐大的企業，總會存在各種問題，但是時隔五年，華為再次提及舊事，說明華為又再次提高了對軟體研發的重視程度。在我們的印象之中，華為一直是一個硬體開發企業，但是面臨美國的制裁，華為必須在轉型與坐以待斃之間做出選擇。很顯然，華為想咬牙繼續堅持，同時在軟體層面投入更多精力。華為不想倒、國人也不想看到華為倒下。換句話說，華為已經不再只是一個企業，它更像是國人的堅韌與團結的象徵。

三、藉助鴻蒙持續發力，逐步提升華為在軟體層面的競爭力

鴻蒙系統的發展態勢估計也超過了華為的預期，從6月2日開始，到現在為止，華為利用兩個月的時間，將搭載鴻蒙的裝置數量提升至5000萬臺，最主要的是，有很大一部分是在手機端適配的。與此同時，一些以“花瓣”為名的應用也在逐步開發，鴻蒙的內部生態在日漸完善。

不同於蘋果的iOS系統，鴻蒙是一個可以在多平臺、多種裝置上同時執行的作業系統，維護成本低、裝置之間的邊界很容易被打破，這是它的特點，也是它的優勢。鴻蒙也不同於三星的Tizen，雖然搭載的裝置數量多，但是大部分集中在三星電視和穿戴裝置上。可以這樣說，有了“背水一戰”的處境，才有了今天的鴻蒙；離開了國內的發展環境，也造就不了今天的鴻蒙。

寫在最後

身處困境，華為應該很清楚自己的處境，如果在硬體方面追著跑，只會被無端消耗。於是華為斷臂求生（分離榮耀）、轉型追趕。估計其最終目的是要在軟體層面打造一個先進、全新的時代，畢竟在軟體層面的創新是難以被遏制的，如果華為真的能以此獲取話語權，估計後面的路會更好走一些，再面對無端的制裁，華為也會硬氣起來。