9月9日，位於株洲經開區、雲龍示範區的國創越摩先進封裝專案（一期）主體封頂，預計明年3月正式投產。

國創越摩先進封裝專案是省重點專案，由上海興橙資本、市國投集團、株洲經開區產投公司及專案創業團隊合資建設。專案選址雲霞大道旁雲龍產業新城內，規劃用地220畝，總投資約26.8億元，其中一期預計總投資7.62億元，計劃建設100級、1000級及萬級無塵車間共5.5萬平方米。專案建設5G射頻濾波器晶圓級封裝線和射頻前端模組系統級封裝線各一條，提供面向5G射頻晶片和高密度封裝應用領域的先進封裝設計、開發、加工和交付服務，進軍可穿戴、手機和物聯網等領域5G射頻晶片與模組封裝，助力我市打造技術領先、產品多元的半導體先進封裝產業基地。

專案是我市透過資本招商引入的第一家積體電路企業，極大地加強和補充了全市積體電路產業發展。同時，也是市國投集團、株洲經開區基金招商引進的首個重大產業專案，也是產業業態最新、專案推進最快、發展來勢最好的專案之一，從啟動建設到一期主體封頂，克服疫情影響，只用了短短5個月時間。專案明年3月投產後，可實現5G濾波器國產化封測產線零的突破，同時依託領先的晶圓級封裝和系統級封裝服務，吸引優質上下游企業集聚株洲，著力將株洲打造成5G射頻晶片及模組先進封裝供應鏈中心。專案完全建成達產後，預計可實現年銷售收入超40億元，創造淨利潤8.8億元，上繳稅收4.2億元，帶動上下游產業鏈實現產值近百億元。

編輯/筱安

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