「一分鐘資訊」第142期，感謝你的閱讀。
該訊息人士透露，蘋果將推出的這兩款摺疊屏手機，可能一款為左右開蓋式，另一款為上下掀蓋式。
訊息人士還指出，蘋果和 LG Display 目前正在共同開發一種可摺疊 OLED 面板。據介紹，這種面板將採用蝕刻技術，以減少內折式顯示面板的厚度，可能是 7.5 英寸面板。蘋果的可摺疊手機可能是首次採用這種新型面板。
魅族將推出Flyme小窗模式3.5
昨日，魅族科技透過官方微博表示：“小窗模式 3.5，又領先了一小步。”
這也意味著，Flyme 小窗模式 3.5 將於 9 月 22 日在“魅族有點東西秋季新品釋出會”上正式亮相。
微軟Surface Pro 8曝光
微軟 2021 秋季釋出會將在北京時間 9 月 22 日舉行。據悉本次釋出會將會帶來 Surface Duo 2 和新的 Surface Pro 8 、Surface Go 3 等產品。目前，微軟新款 Surface Pro 8 已經上架了某電商平臺，但未公佈售價。
據稱，該機將搭載英特爾 11 代酷睿處理器，採用 13 英寸 120Hz 高重新整理率窄邊框螢幕，執行 Windows 11 系統，還有雙雷電介面。
華為nova 9系列真機照
即將釋出的華為 nova 9 系列真機再次曝光。目前該機已經線上下店開啟預約，提供亮黑色、綺境森林、普羅旺斯、9 號色四種配色，價格未知。
結合此前爆料可知，該機全系搭載驍龍 778 4G 晶片，螢幕重新整理率 120Hz，標準版採用前置 3200 萬畫素 4K 單攝，Pro 版採用兩顆 3200 萬畫素 4K 前攝，後置 5000 萬畫素 RYYB 主攝 + 800 萬畫素超廣角 + 200 萬畫素微距 + 200 萬畫素景深。
摩托羅拉Moto Tab 8平板配置
根據外媒 91mobiles 訊息，摩托羅拉有望於 10 月在印度地區釋出 Moto Tab 8 平板電腦。這款產品定位入門級別，螢幕為 8 英寸，產品的渲染圖以及部分配置資訊已經被曝光。
摩托羅拉 Moto Tab 8 預計會搭載聯發科 Helio P22T 晶片，具有 4×2.3GHz Cortex A53 大核，4×1.8GHz Cortex A53 小核。平板還會配備 4GB 記憶體，32GB/64GB 儲存。
其它引數方面，這款平板的螢幕預計為 1200×1920 解析度，後置一顆 13MP 主攝，採用 5MP 前攝，電池容量 5000mAh，支援快充但是功率未知。
聯想小新大屏Pad Pro 12.6官宣
近日，聯想小新官宣了小新 Pad Pro 12.6。這款平板的螢幕尺寸將達到 12.6英寸。
官方海報顯示，聯想小新 Pad Pro 12.6 採用 12.6 英寸螢幕，搭配全面屏設計，支援觸控筆，配備 Type-C 介面。同時，小新 Pad Pro 12.6 採用三星 OLED 螢幕，支援 120Hz 重新整理率與 2560×1600 解析度。
小米11 Lite 5G NE售價
小米 11 Lite 5G NE 定於 9 月 29 日在印度釋出。這款手機外形類似小米 11 青春版，預計將搭載高通驍龍 778G SoC。根據外媒 GSMArena 訊息，有爆料者 @Gadgetsdata 在推特公佈了這款手機的售價資訊。
據此前爆料的訊息，小米 11 Lite 5G NE 手機將具備 6.55 英寸 AMOLED 直屏，重新整理率 90Hz，內建 4250mAh 電池。手機配備 6400 萬畫素主攝以及超廣角、長焦鏡頭，支援 33W 快充。
該手機入門級別具有 6GB+128GB 儲存，售價 21999 元印度盧比，約合 1930 元人民幣。手機還將提供 8+128GB、8+256GB 版本，提供四種顏色。爆料者還表示，手機有三種配色將率先發布，另一種顏色隨後到來。
realme GT Neo2支援Dolby Atmos Games
realme 副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起表示，真我 GT Neo2 標配立體聲雙揚聲器，同時首批支援 Dolby Atmos Games。
根據此前資訊，真我 GT Neo2 搭載驍龍 870 處理器，內建 5000mAh 電池，支援 65W 快充，機身重量控制在 200g 以內。螢幕方面，真我 GT Neo2 採用 E4 直屏，峰值亮度達 1300nit，支援 600Hz 觸控報點率以及四檔可變重新整理率。
小米/Redmi申請神仙秒充商標
據企查查顯示，前幾天小米科技有限責任公司申請了名為「神仙秒充」和「Redmi神仙秒充」的商標專利，分別歸屬於“廣告銷售/網站服務”和“通訊服務”。
儘管目前還不能確定後續該商標是否會透過，但從“神仙秒充”這字面意思來看，小米和Redmi應該是想在後續的產品宣傳中使用，也暗示著未來新品會上比小米目前已量產的最高120W快充更快的充電技術？
高通驍龍898關鍵引數曝光
基於高通驍龍 888 Plus 移動平臺的產品已經在陸續釋出，蘋果還在最近釋出了全新的 A15 處理器。博主@數碼閒聊站曝光了高通驍龍 898 的引數。
根據爆料內容，高通驍龍 898 的代號為 sm8450，其中一個比較亮眼的引數為 3.0GHz X2 大核。這個頻率與目前 888 Plus 的 X1 大核看齊，不過不清楚新的工藝和架構設計是否會為它帶來更好的表現。
此外高通驍龍 898 還將擁有三個 2.5GHz 大核，以及 1.79GHz 小核，GPU 將會是全新的 Adreno 730。