據totaltele9月23日報道，Sivers Semiconductors 9月23日宣佈推出高度整合的5G NR射頻積體電路（RFIC），即TRB02801和TRB03901，以及超高功率的射頻積體電路和天線射頻模組BFM02801和BFM03901，覆蓋所有許可的5G毫米波段。

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這些射頻積體電路（TRB02801和TRB03901）支援24.25GHz-43.5GHz的全頻率範圍，速度高達5Gbit/s。其獨特的整合程度支援使用同一系列硬體的不同頻段。

TRB02801（24.25 GHz-29.5 GHz）和TRB03901（37.0 GHz-43.5 GHz）可覆蓋FR2中的n257、n258、n259、n260、n261這5個頻帶。它們是由32通道波束形成收發器的射頻積體電路，支援垂直和水平極化以及零中頻和中頻基帶介面，可匹配任何型別的產品架構，並可輕鬆與任何5G毫米波調變解調器整合。多個射頻積體電路可以在更大的陣列中拼接在一起，以實現更大的覆蓋範圍和更高的效能。

（編譯：李子茉）