近期，嵌入式FPGA開始在AI領域嶄露頭角。所謂嵌入式FPGA （Embedded FPGA)，是指將FPGA整合到SOC中，在這個過程中可以定義FPGA的邏輯閘數，Memory大小以及DSP運算能力等。

原本FPGA與SOC共存在PCB上，現在FPGA進了SOC，這麼做好處不少：

lFPGA本身功耗降低75%

lFPGA單位成本降低90%

lFPGA與SOC之間的時延減少100倍

lFPGA與SOC之間的頻寬提高10倍

最近有兩家公司向大家展示了他們在eFPGA相關的產品。

首先，QuickLogic獲得了一份2百萬美金的訂單，將向某公司提供eFPGA IP。

同一天（2021年9月1日），另一家eFPGA IP供應商 Achronix宣佈了與Signoff公司的合作。Signoff位於印度班加羅爾是一家FPGA/ASIC設計服務外包公司，將能夠直接獲得Achronix的晶片，IP以及支援服務。Signoff計劃推出基於Achronix公司FPGA/eFPGA的一系列產品，包括AI，深度學習，IoT等領域。

2021年3月，Achronix宣佈其型號為Speedcore的eFPGA IP已經出貨達1000份。Speedcore eFPGA IP目標市場是5G，網路，可計算儲存以及自動駕駛領域，ArcticPro 2 eFPGA使用的層級式架構，實現了效能，功耗之間的極佳平衡。

QuickLogic的CEO Brian Faith指出，SOC採用eFPGA的風險非常低，他們的eFPGA IP已經在數個SOC，MCU以及傳統FPGA產品中出貨。從現在的發展趨勢來看，支援靈活程式設計的FPGA非常適合AI加速應用，但是傳統FPGA價格過於昂貴不利於量產。因此，eFPGA恰逢其會。

同時，eFPGA低功耗的特點使其應用場景非常廣泛，包括可穿戴裝置和IoT終端。而對於AI類應用，eFPGA IP可直接與其他模組（例如RAM或者乘法器）進行整合，從而有效實現相關應用的硬體加速。

FPGA產品應用於可穿戴裝置

為了保證晶片廠商能否無縫整合自家的eFPGA IP，Quickloic在持續跟Foudry廠商合作。目前，Globalfoundries的22FDX platform已經支援ArcticPro 2，而下一步計劃則是在Samsung’s 28 nm 製程上支援ArcticPro 3。