晶片體積微小、貌不驚人，卻集高尖端技術於一體。它作用非凡，應用廣泛，是資訊產業的核心和基石。它關國計民生與資訊保安，牽動著億萬國人的心。一個小小的晶片是一個國家先進技術的微觀表現，同時也代表著一個國家在科技方面的國際話語權。

晶片簡單來講，就是一種積體電路，它透過微細加工技術，把半導體器材聚集在矽晶圓表面上而獲得的一種電子產品。晶片的奧秘之處，就在於它可以將多達幾億個微小的電晶體連在一起，以類似用底汙洗照片的方式翻印到矽片上，從而製作出體積微小、功能強大的整合晶片。

晶片上的電晶體類似於一根頭髮絲直徑長度能並排放下1000個，且相互之間能協同工作，完成指定的任務。製造出來的晶片雖然只有指甲般大小，能耐卻大的驚人。它具有資訊採集、處理、儲存、控制、導航、通訊顯示等諸多功能，是一切電子裝置最核心的元件。在當今資訊社會，晶片無處不。在生活中，凡是帶“電”的產品幾乎都嵌有晶片，我們每天都離不開手機，它裡面的晶片就多達30多個，如果沒有晶片世界上所有與“電”相關的裝置幾乎無法工作。

晶片不僅事關國際民生，而且涉及資訊保安。近幾年隨著某些大國在科技上國際話語權的膨脹，將晶片技術視為一種貿易或戰爭的武器。輕則透過禁用，限售等措施制約相關國家資訊產業發展中，重則透過接入網際網路晶片的“後門”，進行情報收集或實時網路攻擊。如前幾年發生在某大國的“稜鏡門”事件，就是透過網際網路攻擊伊朗的核電站產生的，因此晶片不僅是資訊產業的核心，更是資訊處理與安全的基石。

01資訊社會不可或缺

隨著我國資訊科技的迅猛發展，晶片應用已經延伸到社會的每個角落。融入人們生活的方方面面，從日常生活使用的手機、電腦、洗衣機到工業領域的機床、發動機再到航空航天領域的導航以及星仔裝置都少不了晶片。在軍事領域，先進裝置武器指揮資訊系統，晶片更是不可缺。

如採集晶片可以使武器裝備擁有“千里眼”、“順風耳”，資訊處理晶片能給武器裝備裝上“智慧大腦”，通訊的晶片能將各種裝置與作戰單元連線起來進行體系對抗，儲存晶片則能儲存各種戰場資料而進行作戰效能和毀份評估等等，晶片已成為影響戰爭勝負的重要因素。

廣泛的應用需求，推動著晶片技術的迅速發展，隨著更好工藝的採用以及片上系統、微機電整合系統等技術的進步，晶片開始進入“自組裝”的奈米電路時代，競爭日益激烈。

應用廣，市場這塊蛋糕就能做大。美國半導體產業協會統計，2017年1月至2月，中國和美國的晶片是和規模份額分別為33.10%和19.7%。我國雖然是全球最大增長、最快的晶片市場，但許多高階晶片要進口。

晶片的設計製造是一個集精尖於一體的複雜系統工程，難度職工不言而喻，但究竟難在何處？

難點一，架構設計。

設計一款新品，科研人員有些明確需求，確定晶片規範，定義諸如指會集、功能、輸入輸出管腳，效能與消耗等關鍵資訊，將電路劃分成多個小模組，清晰地描繪出對每個模組的要求。

然後由前端設計人員根據每個模組功能設計“電路”，運用計算機語言建立模型並驗證其功能準確無誤，後端設計人員則需要根據建路設計“版圖”，將數以億計的電路按其連線關係，有規律的翻印到一個晶片上。至此，晶片設計才算完成，如此複雜的設計不能有任何缺陷，否則無法修補，必須從頭再來，如果重新設計加工一般至少需要一年時間，再投入成千上萬的經費。

難點二，製造工藝複雜。

一條晶片製造生產線大約涉及50多個行業，一般要經過2000至5000的工藝流程製作，過程相當複雜，製作晶片的基礎材料就是普通沙子，它如何變成製造晶片的材料，沙子經過脫氧處理後透過多步淨化熔鍊成“單晶矽錠”，再橫向切割成圓形的單個矽片，這一過程相當複雜，而在晶圓上製作出新品了更難。

首先，將設計出來的整合電路板塊透過光刻、注入等複雜工序，重複轉移到晶圓的一個個管芯上，再將管芯切割後，經過封裝、測試、篩選等工序，最終完成晶片了製造，尤其的最大難度在於製造過程中，還需要使用大量高精尖裝置，其中高效能的光刻機又是一大技術瓶頸。如最先進的7nm紫外光刻機，目前只有荷蘭一家公司能製造，價格上億美元不說，一年僅生產23左右。

難點三，投入大，研製週期長。

一款複雜一出片，從研發到量產要投入，大量人力、物力和財力，時間至少需要3到5年甚至更長。處理器晶片還需要配套複雜的軟體系統，同樣需要大量的人力、物力來研製，美國英特爾公司每年研發經費超過百億美金，有超過5萬知工程師。

難點四，發展迅速、追趕難度大。

自20世紀50年代末發明積體電路以來，晶片的整合度一直遵循摩爾定律迅速發展，即每隔18個月提高一倍。半個世紀以來，晶片的效能和複雜度提高了5000萬倍，特徵尺寸則縮減至一根頭髮絲直徑的萬分之一。晶片領域競爭十分激烈，歐美等發達國家處於技術引領地位，我國晶片研發相對落後，短期內無法實現追趕。

02臺灣電積電為何上“黑名單”？

臺灣積體電路製造股份有限公司簡稱臺積電，屬於半導體制造公司，成立於1998年，是全球第一家專業積體建路製造服務商，企業總部與主要工廠位於臺灣新竹科學園區。

2017年領域佔有率50% ，而2018年一季度合併營收85億美元，同比增長6%，淨利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50%.3%，淨利潤為為36.2%。其中10奈米晶圓出貨量佔據了總晶圓營收的19%，另外7奈米FEF製程技術即將量產。截至2018年4月，美股TSM，市值2174億美元，靜態市盈率19。在2018年7月，全球同步財富世界五百強排名榜第368位。臺灣企及電路製造股份有限公司排名368位，2019年10月在福布斯全球數字經濟一百強榜排19位。

在這裡，我們為什麼要講臺灣的臺積電，因為中國生產不出來的晶片，臺灣可以生產出來，臺積電在全球晶片領域的地位是大陸所無法比擬的。但如今，美國又對其進行施壓，其原因很簡單，自臺積電赴美建廠的那一刻起，全球晶片格局就已預示著重新“洗牌”。如今，美國新立的規則也印證了當初這一猜想。

表面上來看，臺積電赴美建廠是為了拓展市場，為其在美國的客戶提供更好的服務。實際上這卻是美國早已布好的一個局，當初我們還在擔憂，美國會不會對電積電進行技術轉移，然後在制。裁現在看來，這一切都在成為現實。