華為消費者業務 CEO 餘承東在 8 月 7 日舉行的中國資訊化百人會中指出，由於美國在 5 月 16 日祭出制裁令，華為的晶片在今年 9 月 15 日之後將無法制造，因此，華為在今年秋天釋出搭載麒麟晶片 Mate40 後，這將是麒麟高階晶片系列的最後一代。

餘承東指出，華為在自研手機晶片領域的開拓經歷十幾年，從嚴重落後，到有一點落後，之後是迎頭趕上，這過程投入巨大研發資源，非常艱難，現在因為美國禁令而不能再生產，麒麟高階晶片將成為 “絕版”，這對於華為而言，是非常大的損失。

根據調研機構資料顯示，從 2019 年開始，華為和三星的全球手機出貨量就開始進入纏鬥。

在 2020 年第二季，華為手機出貨量達到 5500 萬支，正式超越三星，成為單季度全球手機出貨第一。當中，華為、三星全球市佔率都約 2 成，蘋果以超越 10% 市佔率為居第三，OPPO 和小米分別為第四、五名。

另外，華為手機在第二季度的市佔率中，除了全球市場份額超過 2 成，在國內市場的份額則是超過 45%，再創歷史新高。

餘承東表示，在被制裁、手腳被束縛的情況下，這一場不公平的比賽，但華為仍然取得了全球第一，如果沒有美國的制裁限制，華為手機的出貨量在去年就能趕超三星。

再者，因為美國的連續制裁禁令之故，華為手機今年全球出貨量可能會低於去年的 2.4 億臺，主要源自於華為手機業務的晶片供應短缺。

華為也呼籲，由於所面臨的外部環境艱難，國內半導體產業鏈上的夥伴應該全方位紮根。

餘承東表示，半導體產業應該要多方位突破，包括在物理學、材料學的基礎研究和精密製造; 同時華為也積極從從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現領先。

根據餘承東展示的 PPT 中顯示，華為建議半導體產業多關注 EDA（關鍵演算法）、IP 領域（設計能力）、裝置與材料（12 寸晶圓、光掩膜、EUV 光源、沉浸式系統等）。

此外，在設計與製造環節中，關注 IC 設計（工程化能力）、IC 製造（裝置整合、工藝開發、射頻工藝、良率控制），以及 IC 封測能力（3D IC TSV 矽通孔）。其中，積體電路垂直技術涵蓋了儲存、邏輯、微處理器、模擬等。

在 HMS（Huawei Mobile Service）方面，餘承東表示，去年美國開始限制晶片、手機移動服務提供給華為，讓華為只能自己解決且發展 HMS 來突破美國封鎖。

華為希望 HMS 能替代谷歌 GMS，來為國外的手機應用提供服務，雖然無法一朝一夕達成，但是華為 HMS 服務已經在快速成長。