華為手機沒晶片用了，美國製裁、臺積電也不供貨！

美國限制升級態勢下，華為面臨9月15日以後晶片斷供危局！

在此背景下，8月7日下午，華為消費者業務CEO餘承東在中國資訊化百人會2020峰會上公開喊難：“去年美國製裁後，華為少發貨了六千萬臺智慧手機。今年的量有可能比這個數量還少，因為今年是第二輪制裁晶片，沒法生產。所以很困難，我們最近都在缺貨階段，華為的手機沒有晶片供應，造成我們今年可能發貨量比2.4億臺更少一點，915後麒麟高階晶片很可能成‘絕版。”

“天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。”餘承東說。

太難了，華為剛剛親口承認，今年受到美國第二輪制裁的影響，華為的晶片沒辦法生產了，最近都在缺貨階段，華為的手機沒有晶片了，沒有了供應，造成今年發貨量可能低於去年。

近日，臺積電在二季度的業績說明會上，正式透露了一則關鍵資訊：今年的9月14日之後，臺積電將計劃不對華為繼續供貨。

美國商務部5月15日曾針對華為修改出口管制，任何廠商若使用美國裝置或美國軟體為華為設計或製造半導體晶片，都必須額外取得美國政府的出口許可證。這代表臺積電和其他晶片廠，在沒有許可證之下，不能對華為或其旗下晶片設計公司海思半導體出貨。

臺積電作為半導體巨頭，也幾乎是目前唯一一家能為華為麒麟1020系列晶片實現5nm代工的企業：根據美國在今年5月份針對華為推出的新禁令，臺積電表示，未計劃9月14日後給華為提供晶片製造服務。這意味著，華為自研的高階手機晶片業務將受到影響。

華為消費者業務CEO餘承東在中國資訊化百人會2020年峰會上表示，將於今年9月份釋出新一代華為Mate40手機，搭載最先進的華為麒麟5G晶片。不過，麒麟系列晶片9月份以後將無法再生產，華為Mate40將成為搭載高階麒麟晶片的“絕版”機。餘承東還指出，華為P40已全面搭載HMS（HuaweiMobileService）。鴻蒙os目前已經應用到華為智慧屏上，也將應用到新發布的華為手錶上，未來有信心應用到1+8+N全場景終端裝置上。他透露，華為消費者業務上半年銷售收入2558億元，手機全球發貨量1.05億臺。餘承東預計，華為手機全年的發貨量可能會少於2019年的2.4億臺。“我們手機業務現在很困難，晶片供應困難，很缺貨。”他進一步表示：“（Mate40搭載的麒麟晶片）可能是華為自產的最後一代，很遺憾。華為在晶片領域開拓了十幾年，從嚴重落後、到有點落後、到趕上來、再到領先，有這巨大的研發投入，過程很艱難。但是在晶片製造這樣的重資產領域，華為並沒有參與，9月15後旗艦晶片無法生產了，這是我們非常大的損失。”

“終端方面，中中國產量有優勢，但是在作業系統、生態平臺方面仍然有差距，美國仍然主導著世界。”餘承東同時表示，中國在產業鏈的縱深，在網際網路時代、移動網際網路社交網路時代，中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距，尤其是材料、製造裝置跟美國、日本、歐洲還是有些差距。“我們的晶片和核心器件方面，進展非常快，但是仍然還有一些跟美國和南韓比有差距。”

餘承東直言，在晶片裡的探索，過去華為十幾年從嚴重落後，到比較落後，到有點落後，到終於趕上來，到領先，華為投入了極大的研發，也經歷了艱難的過程，但是很遺憾在半導體制造方面，華為的重資產投入型的領域、重資金密集型的產業華為沒有參與，華為只是做了晶片的設計，沒搞晶片的製造。

那麼如何解決這些問題？“要解決這些問題，我們要實現基礎技術能力的創新和突破，贏取下一個時代。”餘承東說，在智慧全場景時代，在作業系統、在晶片、在資料庫、在雲服務、IoT的標準生態方面，華為都要構築自己的能力，根深葉茂，讓華為的生態發展。其中在半導體的製造方面，華為要突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等等。

“天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。”餘承東說。

另外在作業系統領域，華為打造鴻蒙作業系統，可以跨越所有裝置，將來各個IoT領域都可以用我們的作業系統，所以華為要打造我們作業系統的北向介面和南向介面，南向接所有分散式裝置，北向接大量的應用，構築未來的生態。“我們希望生態豐富，能夠為中國的體系良好的執行，我們未來要打造能力。”餘承東說。

“生態方面，當美國的生態也不能給我們用，我們加快推進了HMS，而且是開放的HMS。”餘承東介紹，華為P40手機在全球銷售開始，已全面搭載HMS，目前HMS生態方面已經有數萬個應用，而且月活量也超過了5.2億，增長速度非常快。“我們突破美國的封鎖，要能夠在這個生態成為全球的領導者。”

餘承東呼籲，國內企業要構築產業的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能葉茂，上面的生態要豐富和完善，讓中國企業在這個產業鏈上掙到更多錢，參與全球的競爭，而華為希望提供平臺讓大家不斷髮展，不受制於人。

在今年3月底的財報會議上，華為輪值CEO徐直軍公開表示，在替代品方面，華為仍可以從三星、聯發科和紫光展銳購買晶片。但這種替代品，除了三星外，其餘兩家的產品對於華為的高階機來說，那是不堪使用，產品體驗和競爭力可能會打折扣。

從幾所大學學科背景來看，任正非此行或有意鋪路華為人工智慧、計算戰略、晶片自主等。

任正非此行依然金句連連，在復旦大學，他說“未來我們拼什麼，就是拼教育、拼人才。”

在交通大學，他說希望大學像“燈塔”，照亮自己，也照亮別人；在東南大學，任正非表示，要珍視每一個孩子，因為不知道哪個孩子會點燃世界的火花。

據公開資訊，上海交通大學在計算機領域有獨特優勢，知名機構釋出統計資料顯示，2019年中國躋身世界大學計算機排名前4的高校分別是：清華大學(第20名)、北京大學(第32名)、浙江大學(第45名)和上海交通大學(第49名)，特別是近年來交大在人工智慧領域發展迅猛。

東南大學以科學名世，學校成立於1902年，有悠久的歷史，該學校有5個國家一級重點學科，其中前兩個是電子科學與技術、資訊與通訊工程，電子科學與技術含物理電子學、電路與系統、微電子學與固體電子學、電磁場與微波技術等二級學科，資訊與通訊工程通訊與資訊系統訊號與資訊處理等二級學科。

顯然，東南大學這兩個學科所涵蓋的專業人才，與華為當前通訊運營商業務、消費者業務等相當契合，且電子科學與技術領域的微電子學、資訊與通訊工程、電路與系統等專業均與為半導體行業專業人才。

復旦大學則為國內頂尖名校，在世界的知名度也是非常高。其中復旦大學數學、物理等都是該校的王牌專業，一般錄取分數線非常高，學校擁有一個國家數學中心，1個國家制造業創新中心。對應來看，華為當前華為的計算戰略、人工智慧發展戰略、自主晶片戰略、華為雲發展等都需要補齊大量數學、物理學相關人才。

華為加油！