中國基金報 泰勒

太難了，華為剛剛親口承認，今年受到美國第二輪制裁的影響，華為的晶片沒辦法生產了，最近都在缺貨階段，華為的手機沒有晶片了，沒有了供應，造成今年發貨量可能低於去年。

9月15日後臺積電將無法再承接華為高階晶片代工訂單，這也就意味著，華為麒麟高階晶片很快將成“絕版”。

華為手機沒晶片了

很困難，最近都在缺貨階段

華為消費者業務CEO餘承東在中國資訊化百人會2020年峰會上表示，將於今年9月份釋出新一代華為Mate40手機，搭載最先進的華為麒麟5G晶片。不過，麒麟系列晶片9月份以後將無法再生產，華為Mate40將成為搭載高階麒麟晶片的“絕版”機。

餘承東還指出，華為P40已全面搭載HMS（Huawei Mobile Service）。鴻蒙os目前已經應用到華為智慧屏上，也將應用到新發布的華為手錶上，未來有信心應用到1+8+N全場景終端裝置上。

他透露，華為消費者業務上半年銷售收入2558億元，手機全球發貨量1.05億臺。

餘承東預計，華為手機全年的發貨量可能會少於2019年的2.4億臺。“我們手機業務現在很困難，晶片供應困難，很缺貨。”

據一財報道，“由於美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列晶片在9月15日之後無法制造，將成為絕唱。這真的是非常大的損失，非常可惜！”華為消費者業務CEO餘承東在8月7日舉行的中國資訊化百人會上表示，目前國內半導體工藝上沒有趕上，Mate 40 麒麟9000晶片，很可能成為麒麟高階晶片的最後一代。

他進一步表示：“（Mate40搭載的麒麟晶片）可能是華為自產的最後一代，很遺憾。華為在晶片領域開拓了十幾年，從嚴重落後、到有點落後、到趕上來、再到領先，有著巨大的研發投入，過程很艱難。但是在晶片製造這樣的重資產領域，華為並沒有參與，9月15後旗艦晶片無法生產了，這是我們非常大的損失。”

同時，華為正在產業鏈的多個領域層層發力，進行突圍。

餘承東表示，華為手機在今年二季度取得了全球第一，這是在非常艱難的情況下取得的，沒有反映出真實水平，就像一個游泳比賽，外部的兩輪制裁相當於將華為的手和腳都捆上了，華為手機僅靠扭屁股和腰就取得了這樣的成績。

對於華為所面臨的外部環境，華為呼籲半導體產業鏈上的夥伴應該全方位紮根。

餘承東呼籲國內半導體產業鏈加強合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生產製造半導體產品的方法，避免今後在更長時間段內在此領域被“卡脖”。“中國在產業鏈的縱深，在網際網路時代、移動網際網路社交網路時代，中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距。”正因如此，“我們要把我們的生態給構築起來，要把我們的作業系統、我們的生態服務、我們的晶片、我們的裝置、裝備，我們整個基礎的體系能力要構築起來。對我們來說，制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們儘快地產業升級。”

與此同時，餘承東並未否認華為自己投身半導體制造等領域的可能。“我們要突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等。”他表示，“不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在一個新的時代實現領先。天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入”。

在HMS（Huawei Mobile Service）方面，華為也在提速全球佈局。“去年美國的晶片、手機移動服務不給華為使用，華為只能自己解決晶片和生態問題，發展HMS，努力突破美國封鎖，現在每個月、每週、每天，生態的體驗都在改進。”餘承東說道。

比如，華為也在終端的器件上加大投入。餘承東表示：“現在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業公司的成長，包括射頻等等向高階製造業進行跨越。”

此外，餘承東表示，鴻蒙作業系統已經可以打通各種裝置，“今年華為的手錶、智慧屏都會搭載鴻蒙作業系統。南向接分散式裝置，北向接大量應用，構建生態。”

手機沒有晶片

華為以後怎麼辦？

近日，臺積電在二季度的業績說明會上，正式透露了一則關鍵資訊：今年的9月14日之後，臺積電將計劃不對華為繼續供貨。

美國商務部5月15日曾針對華為修改出口管制，任何廠商若使用美國裝置或美國軟體為華為設計或製造半導體晶片，都必須額外取得美國政府的出口許可證。這代表臺積電和其他晶片廠，在沒有許可證之下，不能對華為或其旗下晶片設計公司海思半導體出貨。

臺積電作為半導體巨頭，也幾乎是目前唯一一家能為華為麒麟1020系列晶片實現5nm代工的企業：根據美國在今年5月份針對華為推出的新禁令，臺積電表示，未計劃9月14日後給華為提供晶片製造服務。這意味著，華為自研的高階手機晶片業務將受到影響。

據國外爆料人最新發布的訊息顯示，華為最快從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中國行仍然將搭載全新的麒麟晶片，而海外版則會從高通、聯發科甚至三星中優選。據相關訊息人士透露，這主要是因為華為Mate 40系列預計的出貨量在上千萬部的級別，而臺積電由於大家所熟知的原因只能提供800萬套，未來可能更少，只能通過多條腿走路的方式來儘可能減少影響。

據媒體報道，華為不單與高通簽訂採購意向書，也和聯發科簽訂了合作意向書與採購大單，且訂單金額超過1.2億顆晶片數量。假若以華為近年內預估，單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯發科所分得到的市佔率超過三分之二，遠勝過高通。

聯發科目前在華為的供應鏈中主要供貨於低端產品，早在1月，聯發科推出的中端5G Soc天璣800晶片就獲得了華為大量訂單。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800晶片的購買，以生產其暢享和榮耀系列手機。截至目前，華為已成為聯發科天璣800系列5G晶片出貨量最高的手機廠商。

上月，聯發科推出了一款新的5G智慧手機處理器天璣 720。這款晶片採用臺積電的7nm工藝，獲得了華為、小米、OPPO等手機廠商採用。其預計，2020年第三季的營收將達到約27.7-27.9億美元，環比增長22%-30%，遠遠超出市場預期。

華為選擇合作聯發科，究其原因，川財證券稱，是因聯發科可幫華為避開美國5-10%的技術標準封鎖線。科技博弈正在成為長期議題，中中國產替代始終為半導體行業發展主線。

另外，業內人士稱美國的手也握在中芯咽喉上，倘若沒有美國裝置，中芯國際很可能只停留在14奈米，無法升級製程。在招股書經營風險一欄，中芯國際宣告，“在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法為若干使用者的產品進行生產製造。”

目前最牛的中芯國際也只是能做到在14nm的基礎上做優化，其最新推出的“N＋1”、“N＋2”工藝製程一定程度上相當於7nm工藝，但實際離真正的7nm還有不小差距。

並且14nm的在去年底才剛剛量產，現在還在產能爬坡階段，真正開始放量要到今年年底。

但中芯國際也已經被美國製裁，其在2018年就向ASML定製的EUA光刻機因為被美國封鎖，到現在還不能收到貨，導致其技術上限被封鎖，預計2-3年內到達技術上限了。

在今年3月底的財報會議上，華為輪值CEO徐直軍公開表示，在替代品方面，華為仍可以從三星、聯發科和紫光展銳購買晶片。但這種替代品，除了三星外，其餘兩家的產品對於華為的高階機來說，那是不堪使用，產品體驗和競爭力可能會打折扣。

華為目前正各處挖掘晶片人才

據上海交通大學、復旦大學、東南大學、南京大學訊息，華為公司CEO任正非一行7月29日至31日三天訪問了這四所高校。

從幾所大學學科背景來看，任正非此行或有意鋪路華為人工智慧、計算戰略、晶片自主等。

據公開資訊，上海交通大學在計算機領域有獨特優勢，知名機構釋出統計資料顯示，2019年中國躋身世界大學計算機排名前4的高校分別是：清華大學(第20名)、北京大學(第32名)、浙江大學(第45名)和上海交通大學(第49名)，特別是近年來交大在人工智慧領域發展迅猛。

東南大學以科學名世，學校成立於1902年，有悠久的歷史，該學校有5個國家一級重點學科，其中前兩個是電子科學與技術、資訊與通訊工程，電子科學與技術含物理電子學、電路與系統、微電子學與固體電子學、電磁場與微波技術等二級學科，資訊與通訊工程通訊與資訊系統訊號與資訊處理等二級學科。

顯然，東南大學這兩個學科所涵蓋的專業人才，與華為當前通訊運營商業務、消費者業務等相當契合，且電子科學與技術領域的微電子學、資訊與通訊工程、電路與系統等專業均與為半導體行業專業人才。

復旦大學則為國內頂尖名校，在世界的知名度也是非常高。其中復旦大學數學、物理等都是該校的王牌專業，一般錄取分數線非常高，學校擁有一個國家數學中心，1個國家制造業創新中心。對應來看，華為當前華為的計算戰略、人工智慧發展戰略、自主晶片戰略、華為雲發展等都需要補齊大量數學、物理學相關人才。

目前國內晶片產業中，要突破的最為關鍵的是光刻機。世界範圍內，掌握頂尖光刻機技術的是荷蘭ASML公司，而晶片製造巨頭英特爾、臺積電均為其股東。

近期，不斷有業內人士爆料，華為已招聘了數百位國內頂尖光刻機工藝師，作為高階儲備人才，從事先進光刻機技術研發工作。

掌握7納米制程的臺積電可以用ASML的光刻機將蘋果A12、A13晶片，高通驍龍855與865晶片的訂單收入囊中，但對於中芯國際而言，即便掌握了7奈米的技術，沒有對應的裝置，也只能承接中低端晶片加工業務