我們將科技股分為兩類：

1、硬科技：底層科技的要素創新，這是真正的創新源動力，是狹義的科技，其中美國把持的半導體裝置和系統軟體、日本的半導體材料、南韓和臺灣省的半導體制造構成了全球硬科技的鐵三角（裝置、材料、製造、軟體）代表公司是：三星、臺積電、應用材料、阿斯麥、微軟。

2、軟科技：場景整合的模式創新，這是熊彼特式的排列組合，是廣義的科技，中國過去30年集全球硬科技之大成，進行場景創新，在toC、toB、toT領域成就了大批世界第一的軟科技中國式科技巨頭（華為、阿里、騰訊、小米、位元組、美團），其中華為在整合領域做到了極致。

核心觀點

1.科技觀，雙重維度：我們從兩個維度定義科技股，第一種是基於技術的要素創新（硬科技），另外一種是基於模式的場景創新（軟科技）。基於要素創新的公司主要分佈在半導體和底層軟體領域，他們突破現有的技術瓶頸，不斷的拓展要素的技術邊界，從而實現技術的深層次進步，我們稱之為硬科技；基於模式創新的公司主要集中在網際網路和各類整合商領域，他們基於現有的科技要素，進行模式的匹配和組合，並應用於各種場景，我們稱之為軟科技。

2. 硬科技，要素創新：是科技發展的底層源動力，是一種縱向的探索式創新，從上往下依次劃分為三個層級，分別是：淺層要素（雲、系統軟體、伺服器、晶片設計）、中層要素（代工、封測、製造、儲存）、深層要素（晶片裝置、材料、IP、EDA），而這三層硬科技歸根結底來源於數學、物理、化學、材料等基礎科學。對於技術邊界的拓展，這些基礎設施背後的要素創新，自上而下，層次越深，難度越大，中國與國外的差距也越大。

目前，中國已經在部分領域開始有所突破，但是與國外先進水平相比差距仍存。華為目前已提出將在半導體全面佈局，從深層要素通過新工藝、新材料緊密聯動，實現全棧要素創新。國內外硬科技代表公司是裝置（應用材料、北方華創）、材料（信越化學、滬矽產業）、製造（臺積電、中芯國際）。

3. 軟科技，場景創新：是基於現有要素的排列組合，本質上是一種整合創新，是基於硬科技創新的衍生產品，在各個領域展現出極強的爆發力。我們基於算力（晶片）、演算法（OS）、網路（基礎設施）的現有要素資源，將軟科技創新分成三種正規化：

第一種是基於人的數字化也就是to C；第二種是基於企業或組織的數字化，也就是to B；第三種是基於物的數字化賦能，我們稱之為to Things。這三種場景都已經或將產生世界級的軟科技巨頭，例如，to C的騰訊、臉書、谷歌；to B的阿里、亞馬遜、美團；to T的特斯拉、小米、華為。

4. 革現狀，未來可期：中國現存的科技巨頭大多數以模式創新為主導，在全場景實現了世界級的領導力，但這種缺乏硬科技支撐的超前發展，在新時期也暴露出無本之木的問題。反觀以矽命名的Silicon Valley，作為美國網際網路巨頭的聚集之地，充分說明了基於矽的半導體硬科技才是可持續發展的基礎。因而，我們不僅需要HAT在全場景的模式創新，更需要以半導體為核心的硬科技作為一股新生力量，來突破現有瓶頸，拓展中國的成長邊界。

目前，硬科技在中國的發展受制於行業短期無利潤，長期高投入的特點，嚴重發育不良，資本、人才、技術都未得到充分利用，但是我們認為科創板的出現根本性改變了這一現狀，中國的硬科技行業將迎來二階導級別的提升，迸發新的活力。

風險提示：巨集觀經濟環境惡化；研發進展不及預期；國際衝突升級。

正文如下

1 硬科技

硬科技縱向全棧要素創新。硬科技即是基於技術的要素創新，整體可以被劃分成淺層要素、中層要素和下層要素。在各層要素中，硬科技市場又被分為無數條細分賽道，對於單個企業而言，很難做到在同一層要素中實現全棧要素創新。

淺層要素，主要以基礎軟體、晶片設計為代表，基礎軟體具有傳統網際網路行業的特質“平臺+硬體+軟體”。主要包括了承載終端場景的雲平臺，資料庫、作業系統、應用軟體的軟體群以及伺服器、資料中心等硬體裝置。雲和晶片設計作為連線應用場景和中層要素的介面。

中層要素，主要以代工製造、封裝測試為代表，是淺層要素的載體，也是深層要素的集合。相比較淺層要素追逐摩爾定律，中層要素更需要時間的積累，製程演進推動相關技術持續突破，不斷拓展要素的技術邊界，實現技術進步。

深層要素，主要以底層軟體、裝置、材料為代表。深層要素的缺失將會為中層要素的崩塌埋下隱患，使得淺層要素處於空中樓閣的狀態。近年來，美國實體清單、日韓貿易爭端都說明了要素創新必須實現深層要素的中中國產化才能實現全棧要素創新。

2 軟科技

軟科技橫向全場景創新。基於模式創新的公司主要集中在網際網路和各類整合商領域，他們基於現有的科技要素，進行模式的匹配和組合，並應用於各種場景，我們稱之為軟科技。其中，國內代表巨頭是華為、阿里、騰訊、小米，國際代表巨頭是亞馬遜、蘋果、微軟。隨著硬科技不斷的進化和迭代，技術要素的日趨成熟，應用場景不斷拓展，從To C、To B一直到To T，不斷延申。

To C場景下，基於人的數字化和賦能，根據消費者互動的物件不同，劃為為SNS社交網路、資訊分發、電商、文娛等模式。

To B場景下，通過新技術為企業提供基礎設施，從而最大化社會生產效率，根據提供的基礎設施服務不同，將To B場景分為雲端計算服務、金融服務、物流服務、企業服務等模式。

To T場景下，科技要素帶來的數字化將會喚醒萬物，釋放出極強的生產力，根據不同的應用領域劃分為智慧家居、車聯網、智慧工業、智慧城市等四大應用場景，目前，智慧家居由於場景成熟、終端豐富已經率先落地。

3 中中國產硬科技現狀

全棧要素創新方能突圍。以華為為例，主要業務領域覆蓋淺層要素以及中層要素的晶片設計部分，在被美國打壓制裁後，EDA、IP等深層要素缺失成為華為全棧要素創新的掣肘。8月7日，在中國資訊化百人會2020年峰會上，華為宣佈麒麟9000晶片或將成為絕版，原因在於被美國封殺後，華為晶片設計缺少晶片製造支撐。未來，華為將在半導體領域紮根，從物理材料到精密製造全面佈局，實現新材料和新工藝的緊密聯動，從而達成全棧要素創新實現突圍。

中美摩擦升級，硬科技發展將成為關鍵。目前HAT（華為、阿里、騰訊）已經實現了終端場景全覆蓋，但底層、中層要素的缺失將成為中國網際網路巨頭、科技公司發展的阿喀琉斯之踵。從產業鏈來看，晶片設計、封裝等環節目前已經進入成熟發展階段，中中國產廠商需要更多的時間積累以及客戶開發。晶片製造和深層要素則需要更多的資本研發投入，才能完成全棧要素創新，形成硬科技發展。

風險提示：巨集觀經濟環境惡化；研發進展不及預期；國際衝突升級。