8月7日，華為消費者業務CEO餘承東在中國資訊化百人會2020峰會上表示，“由於第二輪制裁，晶片在9月15日之後，生產就截止了，可能是麒麟高階晶片的最後一代，絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”這意味著將要釋出的Mate40搭載的晶片或成最後一代……
8月4日，國務院放大招！國務院
印發的《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展若干政策》指出，“積體電路”已正式上升為一級學科。權威資料顯示，目前該行業人才缺口在30萬左右。
記 者丨倪雨晴 夏田旭
編 輯丨李清宇 李博 黎雨桐
部分內容來自 中國基金報 梨視訊
據最新財報，華為2020年上半年實現銷售收入4540億元人民幣，同比增長13.1%， 淨利潤率9.2%。在5月16日美國對華為發出新制裁後，華為今年的目標是努力地求生存。
華為的三大業務中，消費者業務首當其衝，尤其是對於下半年新手機的晶片供應問題，受到業內關注。

Mate40將成搭載高階麒麟晶片“絕版”機？
8月7日，華為消費者業務CEO餘承東在中國資訊化百人會2020年峰會上表示，今年秋天將釋出新一代旗艦機Mate 40，將搭載華為自己的麒麟晶片。
但是，餘承東也坦言：“由於第二輪制裁，晶片在9月15日之後，生產就截止了，可能是麒麟高階晶片的最後一代，絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”
他進一步表示：“（Mate40搭載的麒麟晶片）可能是華為自產的最後一代，很遺憾。華為在晶片領域開拓了十幾年，從嚴重落後、到有點落後、到趕上來、再到領先，有這巨大的研發投入，過程很艱難。但是在晶片製造這樣的重資產領域，華為並沒有參與，9月15後旗艦晶片無法生產了，這是我們非常大的損失。”

餘承東稱華為手機沒晶片了
同時，華為正在產業鏈的多個領域層層發力，進行突圍。

比如，華為也在終端的器件上加大投入，餘承東表示：“現在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業公司的成長，包括射頻等等向高階製造業進行跨越。”

鴻蒙系統有新訊息
在核心的手機硬體之外，華為也在底層作業系統、軟體生態、以及IoT生態上強勁發力。
餘承東介紹道，鴻蒙作業系統已經可以打通各種裝置，“今年華為的手錶、智慧屏都會搭載鴻蒙作業系統。南向接分散式裝置，北向接大量應用，構建生態。”
餘承東表示，如果沒有美國限制，華為手機出貨量去年就能趕超三星，全球遙遙領先。截至今年二季度，華為手機出貨量超越三星成為全球第一。

在HMS（Huawei Mobile Service）方面，華為也在提速全球佈局。“去年美國的晶片、手機移動服務不給華為使用，華為只能自己解決晶片和生態問題，發展HMS，努力突破美國封鎖，現在每個月、每週、每天，生態的體驗都在改進。”餘承東說道。

華為希望HMS來替代谷歌GMS，來為國外的手機應用提供服務。當然這並非一朝一夕的事情，但是華為HMS在快速成長，根據華為的資料，2020年上半年華為終端雲服務全球月活使用者已經超過5.2億。
在IoT領域，餘承東談道，華為開放HilLink基礎連線協議，會將低成本的晶片整合到家電裡，在他看來，各個家電廠商自己定義標準，比較割裂，需要有一個統一的連線標準，目前華為已經和美的簽約，在家電智慧化連線、互動體驗等方面進行合作，並且華為已經進入到智慧家居的前裝領域，比如讓精裝房變得更加智慧。

國務院放大招：這個行業升為一級學科，人才缺口30萬
8月4日，國務院印發了《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展若干政策》。
作為新一輪鼓勵積體電路與軟體產業發展的“一攬子”政策集合，與此前的國發〔2000〕18號、國發〔2011〕4號檔案相比，新的檔案首次將積體電路放到了首位和最重要的位置，在減免所得稅、增值稅、關稅，鼓勵境內外上市融資，鼓勵進口，推動關鍵核心技術攻關，加強人才培養等方面出臺了一系列措施。
探索核心技術攻關新型舉國體制
檔案指出，聚焦高階晶片、積體電路裝備和工藝技術、積體電路關鍵材料、積體電路設計工具、基礎軟體、工業軟體、應用軟體的關鍵核心技術研發，不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。
在先進儲存、先進計算、先進製造、高階封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域，結合行業特點推動各類創新平臺建設。
中國還將鼓勵軟體企業執行軟體品質、資訊保安、開發管理等國家標準。加強積體電路標準化組織建設，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發能力。提高積體電路和軟體品質，增強行業競爭力。
在智慧財產權上，鼓勵企業進行積體電路布圖設計專有權、軟體著作權登記。支援積體電路企業和軟體企業依法申請智慧財產權，對符合有關規定的，可給予相關支援。大力發展積體電路和軟體相關智慧財產權服務。
嚴格落實積體電路和軟體智慧財產權保護制度，加大智慧財產權侵權違法行為懲治力度。加強對積體電路布圖設計專有權、網路環境下軟體著作權的保護，積極開發和應用正版軟體網路版權保護技術，有效保護積體電路和軟體智慧財產權。
探索建立軟體正版化工作長效機制。凡在中國境內銷售的計算機（含大型計算機、伺服器、微型計算機和膝上型電腦）所預裝軟體須為正版軟體，禁止預裝非正版軟體的計算機上市銷售。
在市場應用上，檔案指出，要通過政策引導，以市場應用為牽引，加大對積體電路和軟體創新產品的推廣力度，帶動技術和產業不斷升級。按照市場機制提供聚焦積體電路和軟體領域的專業化服務，實現大中小企業融通發展。
同時，檔案還要求，進一步規範積體電路產業和軟體產業市場秩序，加強反壟斷執法，依法打擊各種壟斷行為，做好經營者反壟斷審查，維護積體電路產業和軟體產業市場公平競爭。加強反不正當競爭執法，依法打擊各類不正當競爭行為。
解讀：
中興、華為等一系列中國高科技企業連續遭遇美國打壓，近兩年來，美國也將多家中國公司列入實體清單，並聯合其他國家加大對中國企業的圍堵，不少高科技面臨積體電路被“斷供”的風險，加大關鍵核心技術攻關的重要性不言而喻。
商務部原副部長魏建國告訴21世紀經濟報道，當前美國正以冷戰時制定的終端使用者、最終用途規則管制高科技產品出口，推動與中國的脫鉤，中國在半導體等核心零部件以及關鍵原材料和核心技術上也確實存在短板。短期內中國企業可能會面臨一些困難，但這種遏制將激勵中國在自主研發上投入更大的精力。
他強調，中國在核心技術攻關上有舉國體制的優勢，中國完全可以發揮這一優勢，集中力量突破封鎖。而根據以往的經驗，一旦中國在研發上取得突破，國外會迅速調整姿態，爭相降價售賣這些產品給中國。
而加強智慧財產權保護，有利於中國持續推動核心技術的研發。
中國半導體行業協會副理事長、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司董事長於燮康告訴21世紀經濟報道，加入WTO後，中國切實兌現承諾，將半導體關稅降至0，這一度使幼小的中中國產半導體行業無法與國外公司競爭，在來自海外的激烈競爭中，中中國產半導體一直得不到普遍應用的機會。而現在美國在半導體領域不斷打壓中國企業，極大增加了國際供應鏈的風險，這為中中國產半導體的發展帶來了難得的歷史機遇。美國採取多項行政手段打壓中國企業，只會倒逼中國自力更生，建立自主的供應鏈。
設立積體電路一級學科
檔案要求，進一步加強高校積體電路和軟體專業建設，加快推進積體電路一級學科設定工作，緊密結合產業發展需求及時調整課程設定、教學計劃和教學方式，努力培養複合型、實用型的高水平人才。加強積體電路和軟體專業師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設。
同時，鼓勵有條件的高校採取與積體電路企業合作的方式，加快推進示範性微電子學院建設。優先建設培育積體電路領域產教融合型企業。納入產教融合型企業建設培育範圍內的試點企業，興辦職業教育的投資符合規定的，可按投資額30%的比例，抵免該企業當年應繳納的教育費附加和地方教育附加。
鼓勵社會相關產業投資基金加大投入，支援高校聯合企業開展積體電路人才培養專項資源庫建設。支援示範性微電子學院和特色化示範性軟體學院與國際知名大學、跨國公司合作，引進國外師資和優質資源，聯合培養積體電路和軟體人才。
此外，還要鼓勵地方按照國家有關規定表彰和獎勵在積體電路和軟體領域作出傑出貢獻的高階人才，以及高水平工程師和研發設計人員，完善股權激勵機制。通過相關人才專案，加大力度引進頂尖專家和優秀人才及團隊。在產業集聚區或相關產業叢集中優先探索引進積體電路和軟體人才的相關政策。制定並落實積體電路和軟體人才引進和培訓年度計劃，推動國家積體電路和軟體人才國際培訓基地建設，重點加強急需緊缺專業人才中長期培訓。
檔案還要求，加強行業自律，引導積體電路和軟體人才合理有序流動，避免惡性競爭。
解讀：
7月30日，國務院學位委員會會議投票通過積體電路專業將作為一級學科，並將從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案。積體電路專業擬設於新設的交叉學科門類下，待國務院批准後，將與交叉學科門類一起公佈。這意味著，“積體電路”已正式上升為一級學科。
據《中國積體電路產業人才白皮書（2017-2018）》資料，到2020年積體電路產業總需求量72萬人，2017年的人才總數是40萬人，但現狀是每年積體電路專業畢業生總供給數量大概只有3萬人，目前人才缺口在30萬左右。
華為目前正各處挖掘晶片人才
據上海交通大學、復旦大學、東南大學、南京大學訊息，華為公司CEO任正非一行7月29日至31日三天訪問了這四所高校。
從幾所大學學科背景來看，任正非此行或有意鋪路華為人工智慧、計算戰略、晶片自主等。
據公開資訊，上海交通大學在計算機領域有獨特優勢，知名機構釋出統計資料顯示，2019年中國躋身世界大學計算機排名前4的高校分別是：清華大學（第20名）、北京大學（第32名）、浙江大學（第45名）和上海交通大學（第49名），特別是近年來交大在人工智慧領域發展迅猛。

東南大學以科學名世，學校成立於1902年，有悠久的歷史，該學校有5個國家一級重點學科，其中前兩個是電子科學與技術、資訊與通訊工程，電子科學與技術含物理電子學、電路與系統、微電子學與固體電子學、電磁場與微波技術等二級學科，資訊與通訊工程通訊與資訊系統訊號與資訊處理等二級學科。

顯然，東南大學這兩個學科所涵蓋的專業人才，與華為當前通訊運營商業務、消費者業務等相當契合，且電子科學與技術領域的微電子學、資訊與通訊工程、電路與系統等專業均與為半導體行業專業人才。
復旦大學則為國內頂尖名校，在世界的知名度也是非常高。其中復旦大學數學、物理等都是該校的王牌專業，一般錄取分數線非常高，學校擁有一個國家數學中心，1個國家制造業創新中心。對應來看，華為當前華為的計算戰略、人工智慧發展戰略、自主晶片戰略、華為雲發展等都需要補齊大量數學、物理學相關人才。

目前國內晶片產業中，要突破的最為關鍵的是光刻機。世界範圍內，掌握頂尖光刻機技術的是荷蘭ASML公司，而晶片製造巨頭英特爾、臺積電均為其股東。
近期，不斷有業內人士爆料，華為已招聘了數百位國內頂尖光刻機工藝師，作為高階儲備人才，從事先進光刻機技術研發工作。
掌握7納米制程的臺積電可以用ASML的光刻機將蘋果A12、A13晶片，高通驍龍855與865晶片的訂單收入囊中，但對於中芯國際而言，即便掌握了7奈米的技術，沒有對應的裝置，也只能承接中低端晶片加工業務。
對此，有網友表示，畢業生們填報志願的新方向來了。