華為副Quattroporte餘承東近日在中國資訊化百人會2020峰會上，首度表示華為目前的處境很困難，芯片面臨大面積的缺貨，由於晶片缺少供應，今年的發貨量可能低於去年。因為受到美國今年的第二波制裁，9月15日之後，臺灣積體電路製造股份有限公司（簡稱臺積電）將沒有辦法繼續作為華為高階晶片的代工商，這也將意味著華為麒麟高階晶片將無法繼續生產，待餘下的這一批晶片用完之後，麒麟高階晶片將“絕版”。

很多人有這樣的疑問，華為為什麼設計出來了效能與高通驍龍不分伯仲的高階晶片，卻面臨停產？首先華為海思設計出麒麟晶片，但晶片設計出來後要進行生產，由於美國的制裁，華為買不到生產所必須的光刻機。這時候美國的第二波制裁來了，因為光刻機集合了很多國家科技公司的技術，美國當然也在列。美國的突然變卦，使得臺積電與華為不能繼續在晶片代工上合作了。而且凡是使用了美國技術的光刻機的廠商，與華為合作時都會受到美國的限制。

眾所周知，從28 nm晶片工藝開始，華為海思系列晶片一直由臺積電代工生產，可以說，兩家公司各自見證了彼此的成長，兩者相互幫助、相互幫扶。目前華為是臺積電的第二大客戶，單就2019年一年的時間就為臺積電貢獻了超過360億元的收入，7 nm等新晶片進入製程，流片需要大筆資金，也就只有蘋果、華為等公司願意出。

餘承東在會上還表示，目前國內的半導體工藝在全球還相對落後，美國的這波制裁很有可能會導致華為Mate 40麒麟9000晶片成為麒麟高階晶片的最後一代。華為在晶片領域潛心研發了十幾年，一路走來十分艱難，從剛開始的嚴重落後再到有點落後，華為堅持下來了，並 趕上了，目前已經獲得了領先全球的晶片技術。在這個過程中投入巨大，但是很遺憾的是，華為忽略了晶片製造這一重資產領域，9月15後麒麟高階晶片將無法繼續生產，這將會給華為公司帶來巨大損失。

華為目前正在向產業鏈的各個領域層層發力，進行突圍。針對目前所面臨的艱難處境，華為公司向整個半導體產業鏈表達了殷切期望，希望國內各廠商之間能加強合作，探索出不懼美方制裁的一條新道路，以避免在該領域受到美國的影響。美國的制裁雖然使我們陷入困境，但這也是向我們敲響警鐘。餘承東並未否認接下來將會在半導體制造等行業有涉足。