如果A股一定要有泡沫潮，我不介意往科技板塊流

華為鴻蒙系統

8月16日，據供應鏈最新訊息稱，隨著HMS生態高速增長，以及外部環境壓力，華為已經開始考慮更多的自主終端計劃，比如搭載鴻蒙系統的手機，也就是說，華為鴻蒙系統已經加快應用步伐。比如秋季即將釋出的華為新款筆記本、華為手錶以及明年3月的華為P40，極大概率會搭載自有晶片及自有作業系統鴻蒙。

鴻蒙OS是一款"面向未來"的作業系統，一款基於微核心的面向全場景的分散式作業系統，現已適配智慧屏，未來它將適配手機、平板、電腦、智慧汽車、可穿戴裝置等多終端裝置。

2012年，華為開始規劃自有作業系統"鴻蒙"。

2019年5月24日，國家智慧財產權局商標局網站顯示，華為已申請"華為鴻蒙"商標。

2019年8月9日，華為正式釋出鴻蒙系統，同時餘承東也表示，鴻蒙OS實行開源。

鴻蒙是華為自己開發的作業系統，可以將手機、電腦、平板、電視、汽車、智慧穿戴等裝置打通，統一成一個作業系統，相容全部安卓應用和所有Web應用，這有望打破國外巨頭所壟斷，為中國提供自己的安全可靠的作業系統。

其實，華為一直都在精心打造自己的鴻蒙手機系統，並且在應用上幾乎可以和安卓媲美，之所以沒有大規模的推廣，其中最大的一個原因就是其生態系統目前支援的App比較少，因為目前市場上幾乎主流的APP都是基於安卓和iOS開發的，適用華為鴻蒙的極少。

但是目前這個局面正在快速改善，不久前，華為已經宣佈了HMS Core 5.0，其服務能力覆蓋七大領域，包括應用服務、圖形、媒體、人工智慧、智慧終端、安全、系統，更全面地開放華為"芯-端-雲"能力。並且目前華為HMS生態僅次於安卓、iOS，全球排名前三。

另外，華為快速推進鴻蒙系統的再一個原因就是美國方面相關的限制，華為將面臨手機安卓系統不能使用的困局。為了擺脫掣肘，華為表示將安卓系統遷移到鴻蒙OS非常便捷，只需1-2天即可實現，已經達到了商用的水平。

鴻蒙系統投資線路

目前，科技界就盯住兩大企業，一個是蘋果、一個是華為，任何技術、新產品的推出都會帶動科技行業的新變化，其中華為產業鏈方面，國內企業參與度也是很高的。

中科創達：公司與華為在多個領域均有合作，與華為鴻蒙作業系統是合作關係。

北信源：公司主要產品與鴻蒙等系統將進行適配。

延華智慧：公司現有的部分軟體產品適配鴻蒙系統。

易聯眾：公司有參與華為鴻蒙生態建設，部分創新產品正結合其中中國產自主可控生態體系在研發除錯。

春秋電子：受益於筆電產品的中中國產替代。

半導體材料

前面老張重點分析過晶片的設計以及封測環節，今天解讀一下中游晶片材料行業。

半導體材料可以分為晶圓製造材料和封裝材料，據SEMI統計，晶圓製造材料市場銷售額從2013年的227億美元增長到2019年的328億美元，年複合增長率為6.33%。2019年中國大陸地區半導體材料銷售額86.9億美元，位列全球第三，但增速是全球最快的。

半導體制造材料主要分以下四部分：

1.摻雜/熱處理：濺射靶材，溼法化學品、化學氣體，CMP拋光墊和拋光液；

2.蝕刻/清潔：矽片、掩模/光罩，濺射靶材，CMP拋光墊和拋光液；

3.沉積：化學氣體，CMP拋光墊和拋光液；

4.光刻：掩模/光罩、光刻膠、光刻膠顯影液、熔劑、剝離劑。

矽片在全球半導體制造材料中佔比最高，為半導體制造的核心材料。從晶圓製造材料的細分市場來看，2019年矽片、電子氣體、光掩膜市場規模佔比排名前三，銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元，分別佔全球半導體制造材料行業37.28%、13.17%、12.51%。

根據摩爾定律演進，每隔18-24個月晶片效能將提升一倍，工藝節點也在不斷的演進，這對半導體材料的需求也在不斷提升，當工藝向前推進一個節點時，流片成本將提升50%，這其中有很大的部分是由半導體材料的價值提升所導致的。因此，在未來半導體工藝節點繼續向前邁進的過程中，半導體材料的價值將繼續增加。

目前，內迴圈成了一個繞不開的話題，其實說到底內迴圈最重要的就是要釋放消費潛力，消費潛力的釋放需要積累大量的中產，而這需要靠智慧財產權來產出高附加值的東西，而這也是歐美中產壯大的路徑。所以，科技以及相關智慧財產權也成了現在重點促進發展的物件。

最後，用一個投資者的話結束吧：過去三十年，中國股市最賺錢的題材，先後經歷了能源、金融、地產、白酒……如果A股一定要有泡沫潮，我不介意往科技板塊流。