目前，中國成為車載晶片的重要市場，佔據全球市場份額35%，一旦涉及晶片產業鏈條的各個環節，就會遇到阻礙。如果某些中企觸及芯片價值鏈的上游環節，華為的遭遇重演，不會讓人意外。

美國政府對華為的打壓，已經持續數年，近兩年來不斷升級。最新一次限制措施，是在8月17日阻止聯發科向華為供貨。

對於美國政府的真實意圖，有各種揣測。有人根據措施不是一步到位這一點，認為美國使用的是“添油戰術”，目的在於打壓，而非讓華為無法運營。實際上，美國在全球、在全產業鏈範圍內實施不遺餘力、甚至不顧形象的圍追堵截，除了要整垮華為，很難有別的解釋。至於美國技術成分的限定，從25%到15%，這只是反映了美國政府對晶片生產鏈條的認識不斷深入的過程。包括鬧劇一樣的“90天延期”，都是各方力量制衡的結果，絕非初始意願。

華為早已佈局汽車晶片，而汽車上電子晶片使用日益廣泛，價值也不斷提升。很不幸，它們也大量依賴進口。這就難免令人產生疑問，中國汽車生產，是否也會在晶片這個環節，被“卡脖子”？

該問題很複雜，涉及到汽車晶片的權重、產業鏈條的情況、技術現狀，還涉及中企能力和發展問題。

車載晶片天下三分，歐美有其二

為了快速釐清汽車晶片產業現實，我們將很多複雜情況做了簡化。

首先，汽車上用到晶片的地方不少，車載晶片主要集中ECU、VCU和車機系統、感測器上。

雖然特斯拉的FSD晶片，製程達到14nm，但總的來說，汽車晶片廠商並不像手機廠商那樣，將晶片製程提升作為生死攸關的大事，一些感測器用晶片仍採用150nm工藝。由於空間關係，汽車對於晶片尺寸、能耗和散熱的容忍度比手機等IC產品高得多；對於工作溫度範圍、耐用性、壽命等要求，則遠遠超過手機，畢竟車要在惡劣環境下（高低溫、塵埃、溼熱條件）工作十幾年。

其次，汽車晶片的價值幾何？

大家都知道，汽車的價值組成中，晶片佔比不斷提升。但走向如何，莫衷一是。

目前汽車晶片業的市場規模就是個謎，從377億-660億美元的估算都有。從全球整車市場規模來看，每輛車的芯片價值400美元左右（其實單車差異很大）。那麼尷尬的問題就來了，其實目前汽車晶片的市場規模並不大，其中一半還被功率器件（IGBT）切走。

值得一提的是，如果電動化比例繼續提升的話，IGBT增速將快於其他汽車晶片。

有預測認為，到2025年，全球汽車晶片市場規模大致為1200億美元，比2018年翻一番，更遠期的預測，則千奇百怪，很難採信。但其重要性日益提升，似無疑義。

汽車電子業集中度一般，但歐、美、日等工業國仍佔據統治地位。歐洲廠家（恩智浦、英飛凌、意法、博世）佔據了36.2%的市場份額，美系廠家（TI、安森美、亞德諾）佔據15.7%，日系廠家（鎧俠KIOXIA、索尼、瑞薩）佔據14.3%，以上大致佔據2/3的市場份額。

因此，國內車企獲得車載晶片的大多數途徑是進口。不過，車載晶片大多不是國內車企直接採購獲得，大多數通過Tier1供應商整合在自己系統裡出售給主機廠。

理論上，按照華為此前遭遇的待遇三連（不允許進入美國市場、不準與美國公司合作/貿易，不準使用美國技術的供應商接受華為訂單），中國車企被“卡脖子”是可能的。

封殺難以操作

但是，“封殺”的實際操作會有天大的困難。

汽車晶片雖然在效能要求上與IC晶片有區別，但生產鏈條大同小異，分為設計、晶圓製造、封裝（生產）、測試、生產裝置、刻蝕材料和晶片設計軟體（EDA）幾個環節。

其中，美國佔據主導技術壟斷地位的是EDA環節。剩下幾樣，在西方世界中呈現技術擴散狀態，分工合作之下，共同組建了完整的鏈條，讓砂子變成晶片。

設計方面的領導者是高通、英特爾、ARM、AMD、三星等，華為海思算是後起，著名的麒麟系列晶片在ARM架構上開發。但華為消費者業務負責人餘承東承認，9月份之後，麒麟晶片就無以為繼了。華為只做了設計，但沒有生產。

在7nm級別上，良品率最高的是臺積電，沒有之一。但臺積電必須使用荷蘭阿斯麥（ASML）的EUV（極紫外線）光刻機，後者全球市場份額100%。阿斯麥使用了美企光源，所以沒有美國的參與，EUV不可能製成。

中企只在晶片測試上達到國際水平，在設計、材料和晶圓製造上落後5-10年，而裝置和封裝技術則落後10年以上。中國可以穩定生產28nm以上製程的晶片，14nm處於試製階段，良品率不能保證。

汽車晶片方面，中國也有能力生產IGBT晶片。比亞迪的IGBT 4.0晶片已經量產，並已搭載在唐EV車型上。雖然是個例，但證明了沒有根本性技術障礙，只是良品率、效能和成本的差異。

那麼問題很清楚了。雖然現在汽車晶片大都為進口，但不存在美國一劍封喉的關鍵節點，其技術已經擴散。美國可以命令美企斷供，但歐洲和日本企業馬上可以接過中國訂單。關鍵在於，歐企和日企，都可以排除美國技術的情況下生產幾乎所有汽車晶片。美國斷供，只會毀掉自己的市場份額。

而且，對於車企來說，只是晶片的使用者，而且是間接使用者。從應用範圍上，汽車只是消費品，是典型的民用產品。與華為採購晶片的性質不同，後者在5G網路技術上的領先讓美國難以接受。

早晚“對線”

不過，和自動駕駛有關的晶片（FSD），依舊是歐美的天下，為英偉達、英特爾、高通、德儀、Mobileye把持，但中企正在崛起，地平線、黑芝麻等都擁有自己的解決方案，華為釋出了支援L4級別自動駕駛能力的計算平臺——MDC600，搭載華為設計的AI晶片昇騰310。但它們中間，除了英特爾為“全能選手”，其餘都只有設計能力，都需要找代工方生產。

如果以當前國際水平為標尺，世界上沒有任何一個國家全盤掌握晶片全鏈技術。美國如此，中國也如此。美國的籌碼，在於擁有車規級晶片產業標準的制定權（譬如車規級晶片的北美AEC產業標準、零失效供應鏈品質管理標準），還在於貿易金融服務體系（SWIFT），以及統和西方國家的出口管制體系（瓦森納協議為代表）。在車載晶片領域，這些優勢並不直接與技術相關。

目前，中國成為車載晶片的重要市場，佔據全球市場份額35%，美國出手干預的意願和效果都很低。一旦涉及晶片產業鏈條的各個環節，就會遇到阻礙。如果某些中企觸及芯片價值鏈的上游環節，華為的遭遇重演，不會讓人意外。

在車載芯片價值不斷提升、中企不斷崛起的過程中，中美“對線”，可能性將越來越大，只是人們吃不準在什麼時候。前提是，美國屆時仍然握有遊戲規則的修改許可權。（文/《汽車人》黃耀鵬，部分圖片來源網路）【版權宣告】本文系《汽車人》獨家原創稿件，版權為《汽車人》所有。