從8月聯通開售5G手機開始，明顯表示了5G手機時代已經來臨，也說明5G基帶晶片的第一量產階段完成了，各家品牌手機也在蓄勢待發，大部分5G手機都是採用高通的5G晶片。

從已經面世準商用的5G晶片上看，目前較為成熟的分別有高通驍龍X50/X55、聯發科Helio M70、華為巴龍（Balong）5000、三星Exynos 5100等，但這四者之間卻各有差異。

首先使用這四種晶片的產品雖然還沒有上市，但之前其實已經有實測資料出爐。例如在今年早些時候的MWC2019上，這幾大IC廠商的5G基帶就基於sub-6GHz模擬環境進行了實測，其中高通驍龍X50實際下行速率為2.35Gbps（下載速度約每秒300M）、巴龍5000為3.2Gbps（下載速度約每秒400M），Helio M70為4.2Gbps（下載速度約每秒540M），三星exynos 5100（下載速度約每秒250M），這場5G網速之戰，聯發科竟然意外拔得頭籌，華為保持穩定水準，而高通幾乎慘遭墊底，背後的原因其實也很有意思。

據外媒資訊得知，高通此前認為中國完全不可能很快就有5G技術，至少也得等到2020年之後，要比美國市場晚5年甚至10年，因此在5G的佈局上相對滯緩，例如僅推出支援非獨立組網（NSA）的驍龍X50基帶，並且重心鎖定在毫米波。

高通的失策讓此前深耕國內市場的聯發科和海思自然成為了最直接的受益者。例如聯發科5G SoC不僅針對國內5G進行定製，具有LTE和5G雙連線（EN-DC），而且還支援從2G/3G/4G/5G等多模多頻網路，再加上完整的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構、7納米制程、首發ARM A77架構等，儼然已經成為高通最大的競爭對手。

而華為也率先推出了整合5G基帶的麒麟990晶片，憑藉華為自主的標準、專利、晶片、基站和終端的完美結合，實現了端到端的全面覆蓋，基本上是第一代5G晶片中最為成熟的產品。不過遺憾的是目前華為手機晶片並不在公開市場販售，但伴隨著華為5G的崛起，第二、三代5G方案正逐步走向檯面，這將進一步給高通帶來巨大的打擊。

而且華為海思工廠是相當的有遠見，持續緊密與臺積電的先進工藝配合，其所使用的TSMC N7+工藝的良品率在80%以上，其中N7工藝的良品率在90%以上，所以華為的5G晶片在未來會有很好的市場表現。

10月16日，華為海思宣佈向物聯網行業宣佈推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。這款晶片自2014年釋出以來承載了海量發貨應用，支援LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模製式，為物聯網行業客戶提供解決方案。華為海思晶片一直以來只是自給自足，不對外出售，這是首款面向公開市場的華為自用晶片。

不過，在今年IFA展上，餘承東接受媒體採訪，討論關於晶片對外銷售的問題，餘承東曾表示，麒麟處理器由於定位的問題，現在只會提供內部使用，不過華為內部已經在考慮將麒麟系列對外出售，出售的產業可能是IoT領域。

隨著5G預商用時間的臨近，無論是高通、聯發科、海思還是三星，都已經在5G上游端展開了激烈角逐。目前關於5G手機的競爭早已經從單純的網路提升到行業，甚至涉及到新興技術的整合，包含AI、物聯網、智慧終端等，未來的5G角逐勢必會是對行業整合的博弈，在現在中美博弈的複雜大環境下，高通已然失去其優勢，勢必會面臨聯發科和海思等本土廠商的嚴重衝擊。