美國對華為的打壓在今年五月再次升級，華為自研晶片的供應鏈被完全切斷。幾個月後，美國又一次加強打壓的力度，華為沒法選購第三方企業的晶片。這一系列的美國打壓策略將對華為的業務造成重大危害。因此近期大家都對華為晶片被禁的事兒都較為消極，畢竟似乎沒有什麼方法能夠去解決這一難題。對於晶片難題，的確是現階段讓中國頭疼的難題，沒有長足準備難以解決現在落伍的局勢。殊不知，事情得到了反轉，現階段華為仍有相對充裕的基站晶片貯備，短時間通訊業務不容易遭受到很大危害。

近期據南韓媒體報道，華為手上的基站晶片總數充足，足以支撐其通訊業務在接下來兩年的發展。這是由於自上年起，華為就為其B2B業務進行半導體貯備的工作，與麒麟晶片比較的話，基站晶片擁有更長的生產週期。換句話說，美國對華為的打壓對其公司級業務的危害要比智慧機業務的危害小得多。

2020年1月，華為公佈了全世界第一個5G基站關鍵晶片天罡，它具備非常高的處理速度、強勁的算率和極寬的頻帶，能使基站的尺寸變小超出50%，緩解23%的淨重，比規範的4 G基站節約一半的安裝週期。據了解，華為的天罡晶片選用臺積電的7 nm加工工藝生產製造，而且早在宣佈之前就開始了備貨工作了，可以滿足數年的需求。

對現在的華為而言，這樣的結果是好壞交織。儘管將來兩年基站晶片能解決晶片的燃眉之急，而並非意味華為擁有技術的優勢了。值得一提的是，據臺灣媒體引用日本媒體報道，因為美國的打壓不斷的局勢，華為和中興現在都減緩了5G基站的生產製造和安裝速率，其緣故更是打算加快"去美國化"的速度，根據更改設計產品，降低對美國技術性的依靠。並且大家也很希望這一天的到來。

現在，HMS已經迅速發展，華為也有希望在今年底前釋出含有鴻蒙作業系統的智慧機的產品。據調查，HMS每個月有4百萬以上的活躍性客戶，全世界有130萬開發人員，現階段已為170個國家和地區出示服務專案。華為短期還不會有很大的影響，但庫存量用完之後該怎麼辦？可否在這兩年內進行中中國產替代，即使是更落後的晶片加工工藝？這也是我們無法預測的，但是隻有不斷的勇於嘗試去行動，奇蹟才有可能發生。

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