8月28日，瓴盛科技釋出首顆AIoT SoC產品JA310晶片。JA310採用業界領先的晶片架構，基於三星的11nm FinFET工藝製程，與目前市場上普遍採用的28nm工藝智慧物聯網晶片相比，效能顯著提升的同時功耗降低70%，在效能和功耗多個維度上達到AIoT業界領先的水平。

JA310採用雙路通道專業級別監控ISP設計，單路支援高達4K@30fps的解析度。而高壓縮率的H.264/265技術確保低變形率、低延時和低位元速率，對於打造多種流媒體音視訊混合演算法提供了遊刃有餘的高效能解決方案。雙通道ISP設計可以支援雙攝像頭感測器，能夠有效擴大視野、增強畫面細節，適用於距離測量、監控光學變焦、暗光效果增強、紅外夜視、色彩還原，以及人臉識別等。此外，混合算力高達2Tops的獨立NPU支援多種流行架構AI模型。通過ISP和AI演算法深度融合，為越來越強調智慧化的視訊終端應用賦予了強大的"大腦"。而高達1.5GHz主頻的高效能4核CPU對於終端裝置多APP執行應用也毫無壓力。現場還同期釋出面向2K市場的AIoT SoC JA308。

JA310晶片是瓴盛科技落戶雙流以來自主研發的首款晶片，吹響了萬億級AIoT市場的進軍號角。資料顯示，全球物聯網市場規模預計到2023年將達到11000億美元，這對於行動通訊和AIoT晶片雙輪驅動的瓴盛科技來說意味著巨大的機會。

除了JA310晶片，8月28日AIoT峰會的另一大看點是開放式平臺。正如融信產業聯盟理事長、建廣資產投評會主席、瓴盛科技董事長李濱所說，"積體電路產業逐步進入'拐點'，單點技術和產品突破已不夠，需要全產業鏈生態聯動，協同創新才能提升產業核心競爭力。"

JA310面向智慧監控、人臉識別、視訊會議、車載終端、運動相機等廣泛的智慧物聯網應用，打造開放式平臺化解決方案。據了解，JA310不僅外圍介面豐富，同時晶片平臺實現了軟硬體解耦設計，做到BSP與應用開發分離。應用軟體可以基於軟體模擬器進行開發，確保其生態內的海量開發者和社群資源能快速實現軟體生態開發程序，保證安卓的應用可以快速複用到Linux，對客戶後期APP的開發以及生態系統建設有極大的幫助。此外，開放式平臺還使得基於JA310的系統實現了高可靠性和安全性，避免應用程式的任何故障造成導致系統宕機的危害。

目前，瓴盛與眾多的合作伙伴密切配合，努力打造包括圍繞晶片的元器件適配、軟體開發環境、上層應用整合的完整、開放生態體系。此外，瓴盛還將對各行業應用提供多種細分領域的交鑰匙方案以降低進入的門檻，幫助更多的中小企業在細分領域的應用創新。

這一系列動作，堪稱是瓴盛科技成立兩年多來的最重磅舉動。據瓴盛科技CEO肖小毛透露，目前瓴盛已經打造一支實力完備、工藝精湛，技術達到國際領先水平的團隊，員工超過400人，已經形成 '一總部三大研發中心'的企業分佈。

在AIoT賽道破局的同時，瓴盛的智慧手機晶片專案也在緊鑼密鼓啟動。據了解，瓴盛的工程師們正在充分利用AIoT晶片開發過程中積累的FinFET工藝製程經驗，重點推進移動智慧手機晶片的研發，充分利用已有的軟硬體生態系統成果快速實現量產。