9月15日，美國對華為的禁令即將生效，分析機構Trendforce對失去“華為訂單”後的全球半導體市場進行了一個簡要的分析和預測，也引發了較多的討論：

手機相關晶片，首當其衝：應用處理器（AP）

躊躇滿志備了大量貨，準備大幹一場的聯發科會是最大的受害者。

儘管他們已調整了市場策略，將除華為以外的中國品牌作為了他們2021年的目標市場，但這非常困難，因為高通集成了5G的中高低端處理器最遲在四季度就將大規模出貨；另一方面，在最低端的手機應用處理器市場，沒人能打得過以白菜價出貨聞名的紫光展銳。

RF晶片：

華為去年找的“備胎”——臺灣立積電子（Richwave）現在是華為路由器的主力供應商，他們表示出貨不包含美國技術的Wifi6晶片問題不大；

指紋識別晶片：

供貨主要來自國內的兩大供應商：匯頂科技和兆易創新（收購的思立微）。

由於他們的製造都使用的商業代工廠（主要是中芯國際），所以無法擺脫美國技術的限制，肯定無法為華為供貨。加上這個領域競爭非常激烈，毛利率被打得非常薄（比如匯頂的出貨價從15年的61元峰值已經跌到了6元左右），丟掉了華為訂單後，影響會較大。

匯頂由於市佔較高（57%左右），沒了華為還有三星，小米等客戶，去年還收購了NXP的語音及音訊業務，業務拓展較廣，影響不會太大，但市佔小（7%左右），上半年營收僅6780萬，虧損3560萬的思立微處境則較為艱難。

TDDI（觸控及顯示驅動整合晶片）:

兩個臺灣廠商：聯詠科技和敦泰科技確定無法供貨，但聯詠和匯頂類似，由於產品種類繁多，全球客戶也較多，財務影響不大； 但敦泰聚焦於TDDI領域，且主要在中國市場耕耘，需要找到新的客戶來彌補華為的訂單，影響會很大。

CMOS影象感測器：

智慧手機和汽車電子市場需求疲軟，銷售額已經下降了1.3%，加上都無法為華為供貨的原因，全市場銷售額預期繼續下調至1.5%。

儲存晶片：

由於NAND及DRAM都是標準產品，理論上影響不會太大。但儲存晶片行業一直都有產能過剩的傳聞，後市難料。

代工廠方面：

臺積電訂單較為飽和，影響不會太大；

中芯國際和臺灣穩懋（砷化鎵射頻產品）會受較大影響，特別是中芯國際，除華為的直接影響外，被禁令影響到的其他不能為華為供貨的設計公司可能也會相應砍單。

5G基站：

由於華為已經開始對其核心有自己開發的自研基帶晶片——天罡，所以對於全球市場而言，影響不會太大。

但是由於天罡使用了臺積電的7nm製程，所以後續也無法繼續生產，不過之前的訊息是華為已經大量備貨，預計到2021年，華為庫存的5G基站晶片基本足夠。

光網路：

一直以來，這個領域的射頻元件都很依賴美國供應商，但從去年制裁之後，華為已經改為將日本的村田和住友作為其主供應商。

日本的半導體產品多為IDM模式，且這類射頻通訊產品一般都是使用的較老的成熟工藝，並不依賴先進工藝。 日本在過去30多年裡，從半導體裝置到原材料上都獲得了大量的積累，在成熟工藝上基本做到自給自足，所以“去美”成果顯著，光通訊方面的供應鏈基本不受美國影響。

最後

總體來看，由於禁令的觸角直指裝置以全球採購為主的商業代工廠，特別是先進工藝製程在某些環節無法擺脫對於美國的依賴，所以高度依賴先進工藝的手機相關晶片領域會受到巨大沖擊。

由於日本及歐洲在成熟工藝上能做到較高的自主供給，如射頻元件，感測器等專用積體電路領域， 通訊裝置的供貨上影響不會太大，所以美帝對於華為的裝置業務採用的主要是政治手段，比如禁止在5G網路中使用華為裝置。不過這個市場好在還有國內市場的支撐，情況比連晶片供貨都被掐掉了的手機業務要好很多。

之前很多人認為手機只是華為的副業，其實不然，去年，消費者業務在華為整體營收中的佔比已經超過了50%，一旦禁令不鬆，肯定會遭受重創。

如8月30日蘋果產業鏈分析師郭明錤所說：“最好情境為華為市佔份額降低，最壞情境為華為退出手機市場。”這一切得視制裁的時間決定，不過對於整個產業鏈而言，肯定是有較強烈的連鎖反應的，畢竟華為手機的出貨體量巨大，今年二季度已經超過了三星，成為了世界第一，說沒有影響，那是不可能的。很多擴產備貨的供應商，都需要為這個市場的份額波動買單，勢必會加劇行業格局的分化。

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