由於此前美國再度升級對華為的制裁，使得自9月15日之後，臺積電將無法繼續為華為生產晶片的同時，華為也將無法購買聯發科等第三方廠商的基於美國技術的晶片。據微博上的爆料達人@手機晶片達人 爆料稱，聯發科已取消5nm高階5G平臺開發計劃，而此平臺本來是為華為量身定製的。

在今年5月美國針對華為的新一輪制裁之後，臺積電等晶圓代工廠在9月15日之後將無法繼續為華為代工晶片，至此，華為自研晶片製造受阻，這也使得華為不得不加大采購第三方非美系晶片的比例，來進一步替代自研晶片。因此，作為5G手機晶片領域僅次於高通、華為海思的聯發科也成為了最大受益者。

在過去幾個月，華為及華為旗下的榮耀均推出了多款採用聯發科天璣系列5G SoC的智慧手機。此外，之前有訊息稱，華為已斥巨資向聯發科訂購了1.2億顆晶片。

但是，在8月17日晚間，美國再度升級針對華為的制裁，限制第三方晶片廠商向華為供應基於美國技術設計或生產的晶片或零元件，而這也使得聯發科無法繼續向華為供應手機晶片。基於此，有訊息稱，聯發科原計劃將在第四季幫華為備貨3000萬套手機晶片，但是因為新的禁令，這3000萬套片只能求助小米、OPPO、vivo等廠商立項協助。

而為了能夠在9月15日之後能夠繼續對華為供貨，8月28日，聯發科確認已依照規定向美方申請。

此外，為了分散業績集中在手機的風險，近日，MTK內部已確認接下AMD PC/NB晶片組的委託開發計劃。