最近美國對於華為的一些操作，讓黑馬不得不覺得，華為大概是真的遇上了這些年來最大的危機。

首先是今年的5月15日，美國對華為的制裁突然加大。

在9月14日後，只要使用了美國技術的公司，無論是哪個國家的，和華為的合作都需要美國政府的同意。

這一動作，首當其衝是華為的麒麟，作為只有晶片設計能力的海思來說，晶片能自己設計出來，可是生產需要依靠臺積電等晶圓體制造廠。

而臺積電的晶圓刻蝕、清洗等工藝步驟，甚至晶片加工過程中所需要用到的EDA軟體，都使用了美國的技術，意味著在9月14日後，臺積電將不能再為華為製造晶片。

直接把海思晶片給堵死。

至於很多人說的交給中芯國際代工晶片，那也只能是想想。

先不說中芯國際目前只能量產14nm工藝的晶片，根本無法滿足華為麒麟高階晶片的要求，最為主要的是，技術先進那麼多的臺積電都不可避免的使用到了美國的技術，中芯國際能脫離美國的技術嗎？

臺積電不能為華為代工晶片，中芯國際很大機率也不行。

華為能做的，也就是在9月14日之前，儘量的去和臺積電協調產能，瘋狂備貨麒麟晶片。

根據最新訊息，目前華為已經備足了下半年華為Mate 40系列所需要的麒麟9000（之前所稱的麒麟1020）。

但是剩下的華為nova 7系列、榮耀V40系列、明年的華為P50系列，就沒有麒麟晶片可用了。

從2004年成立的海思，經過了這麼多年的發展，好不容易做到現在這個地位，還在今年首次進入全球十大半導體廠商之列。

一路的艱辛，現在看來，實在有些惋惜。

不過，對於華為來說，麒麟晶片不能生產可能還不算最壞的訊息，最糟糕的情況是，華為手機可能都沒法生產。

按照之前的計劃，華為手機就算沒有麒麟晶片可用，還有高通、聯發科、三星的晶片可以使用。

這三家的旗艦晶片也能滿足華為高階手機對於效能的要求，並且高通也一直在遊說美國政府，請求為華為供貨晶片。

根據訊息，華為也向聯發科訂購了1.2億顆晶片，雖然不是麒麟晶片，但是好歹能保證華為手機的正常釋出。

然而，事情沒有那麼順利。

在8月17日的時候，美國商務部工業和安全域性（BIS）進一步升級了對於華為限制，新的修正案將禁止華為購買基於美國軟體或技術來開發或生產的“零件”、“元件”或“裝置”，並且美國商務部還同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體清單”。

這意味著，華為可能連聯發科的晶片都用不了。

聯發科不是中國臺灣企業嗎？也不是美國企業，為什麼不能給華為供貨？

首先聯發科也是和華為海思一樣，只是具備晶片設計能力，晶片製造一般也是交由給臺積電代工，這其中又會使用到美國的技術，而且聯發科在設計晶片時，一樣不可避免的會用到美國的技術，比如說晶片所必須的EDA軟體，基本都是來自於美國。

根據某數碼博主的訊息，現在聯發科正在尋求小米、OPPO和vivo幫忙消化其為華為準備的庫存。

基於此，著名蘋果分析師郭明錤釋出報告稱，華為最壞的情況是退出手機市場，相應的，小米、OPPO、vivo和蘋果的市場份額將上漲，最好的情況則僅是華為的手機市場份額下降。

聽到這個訊息之後，黑馬實在覺得有些可惜，在今年第二季度，華為的市場份額首次超越了三星，做到了全球第一，如果不出意外，今年年底或許就能成為全球第一大手機廠商。

根據華為公佈的財報來看，在今年上半年華為的消費者業務已經佔據了華為營收的半壁江山，其早已經不是那個不是那麼重要的“副業”。

當然，以華為的體量，退出手機市場有些誇張，華為也不可能沒有任何動作，聯發科和高通也正在積極向美國政府申請向華為供貨，一切還留有餘地。

但是對於華為來說，這是一次巨大的危機，多年來引以為傲的海思，很有可能因此長期止步不前，發展如此好的手機業務，市場份額也會受到影響，更無奈的是，華為對此可能真的束手無策。

畢竟無論華為如何自研晶片，甚至假若有一天華為真的具備了晶片的製造能力，但是華為的任何自主研發的道路，都很難脫離美國的技術，歸根結底也是美國掌握了大量的基礎性的技術，實在難以避開。

華為能否度過這次危機，黑馬不得而知，或許華為內部也很難確定，華為終端掌門人餘承東也只是含糊其辭地說華為內部正在想辦法度過這次危機。

此刻再多激動人心的話語，在絕對的技術面前，也顯得蒼白無力，黑馬也只能衷心的希望：華為，能生存下去！