)2020年柏林國際電子消費品展覽會(IFA展)開幕，然而華為卻並沒有和之前一樣，釋出新一代麒麟晶片，只是宣稱華為將在歐洲再開設50家線下商店，包括8家旗艦店和42家體驗店。

之所以會出現這樣的情況，是因為美國對華為全方位的制裁，全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體，包括那些處於美國以外但被列為美國商務管制清單中的生產裝置，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證，截止日期就是9月15日。

9月15日之後，華為將無法獲得臺積電代工產品，華為目前正在大舉增加增加臺積電5nm投片量，可以說擠爆了臺積電的產能。

但是無論現在儲備了多少庫存，總歸有消耗完的一天到了那一天，如果美國還沒有撤銷制裁令，華為手機還能活下去嗎？

目前中國國內並沒有5nm的生產線，而且中芯國際表示可能無法為華為代工，因為中芯國際產線採用的許多裝置都是使用了美國的技術。

而且不僅是5nm製程的麒麟9000晶片還沒上市就面臨絕唱，華為幾乎全部在售的自研麒麟晶片都將面臨制裁威脅，這意味著未來一段時間內華為和榮耀的大量手機型號將面臨供應短缺。這當中包括多款旗艦級別的手機如P40、P40 Pro和Mate 30。

根據美國的升級版禁令，華為將無法外購晶片，華為原本想和聯發科一起聯合開發晶片，但是在升級版禁令下，聯發科也沒有辦法和華為進行合作，根據訊息稱，聯發科已經被迫取消了基於5nm工藝的5G高階平臺的開發計劃。該平臺本來就可以說是為華為量身定製的。

之前，網上盛傳華為將自研光刻機，或者是搭建全中中國產晶片生產線，這些都不是華為一個企業能夠完成的，而且華為並沒有研發晶片製造裝置的能力，也沒有晶圓代工的經驗。

另外，因為美國的禁令，華為已經無法使用EDA工具，EDA工具是晶片設計不可缺少的工具，簡單來說，人類社會運使用的數百種晶片都是通過EDA設計出來的，目前Cadence、Synopsys和Mentor Graphics三家EDA廠商壟斷了全球市場。

不要說晶片生產，華為目前連晶片設計都受到了制約，聯發科、高通正在遊說美國，放寬禁令，對華為進行供貨，如果沒有真的同意了，也只能保證華為手機活下去。麒麟晶片在未來一段時間內都將消失在人們眼前。

連餘承東自己都說：由於第二輪制裁，晶片在9月15日之後，生產就截止了，可能是麒麟高階晶片的最後一代。

如何才能解決華為目前的晶片困局呢？只有國內可以構建一條完整的半導體產業鏈，打造一個完整的“晶片-軟體-整機-系統-資訊服務”產業鏈協同格局。晶片設計企業的高階產品都能在國內可以完成自產自研，與國內積體電路製造企業形成協作發展模式。實現從晶片材料、晶片製造裝置、IC設計、晶圓加工、封裝測試全部自給自足，這樣才能完全擺脫美國的制裁。

這絕非是華為一個人所能做到的，需要國家牽頭，集結全國半導體企業之力，才能做到，從2014年開始，中國成立了國家積體電路產業投資基金成立，中國共募資3387億，對裝置製造、晶片設計和材料領域加大投資。中國為了扶持作為技術自立核心的積體電路產業，出臺了‘破格’的稅收等扶持政策。

如果中國的計劃可以實現，那麼對我們來說，不僅是華為得以逃脫美國的制裁，整個中國也將和美國晶片產業處於分庭抗禮之勢

制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們儘快地產業升級。甚至開創新一個半導體時代。