9月10日，華為開發者釋出會如期舉行，在會議中，餘承東給大家傳達了幾個好訊息，同時也客觀地看清了華為將要面對的手機上晶片不足的問題。

這段時間以來，面對晶片問題，華為一直都是積極面對。可以說是三箭齊發，最終還頗有成效。晶片斷供的截止日期也不到一週了，當初在深圳百人會中，餘承東說出這個事情後，在網路上引起了很大的軒然大波。

隨著時間的推進，華為在目前所面對的問題以及未來所需要的問題上都採取了行動。

第一箭：晶片核心技術

光刻機這方面目前還沒有辦法得到，晶片核心技術上是一個持久戰。

但在這一方面，華為以及其他相關企業，甚至是與晶片領域沒有關係的馬雲、王健林等其他業界大佬都不約而同的向這個領域投入資金，國家也在不斷的支援企業製造出“中國芯”。

第二方面，任正非不斷以高薪吸納人才，天才少年計劃讓華為在未來的晶片核心技術上有了龐大的智力團，為研究出新技術而不斷努力。

第二箭：手機

晶片上的問題直接影響到手機的出貨量以及下半年手機市場中，華為能佔據的市場份額。這一方面，華為已經在急速地讓臺積電、美光以及其它晶片供應商在截止日期前提供最多的晶片量，即使最後交付的是半成品也沒關係。

在9月10日，華為新品釋出會中，餘承東就透露會在今年12月份釋出裝有鴻蒙系統的華為手機，在比往年多出的這些時間裡，華為將全力解決手機目前的問題，讓華為手機呈現一個新的面貌。

第三箭：螢幕手機技術

就算沒有光刻機，也不能放棄自救。並且，在自救的同時也要兼顧研究光刻機與晶片技術。在這方面，華為一直以來都與京東方有著緊密的聯絡。

之前網上有傳言說京東方會終止與華為在螢幕技術上的合作，但立馬被京東方官方闢謠，由此可見，在螢幕技術上，華為也在不斷向前方邁進。

“星星之火，可以燎原。”就算只是微弱的光芒，但只要聚在一起就依然可以綻放出巨大的光芒。在9月10日的開發者釋出會中，華為已經帶著鴻蒙2.0來了。鴻蒙2.0都已經來了，那麼鴻蒙系統的手機還會遠嗎？

而且這次，華為的好訊息不止一個，在全球智慧手機份額上、穿戴裝置全球市場份額以及2020年中國民營企業500強中均獲第一，這樣的成績可喜可賀，也讓大家看到華為或可逆天改命的未來。