隨著科技的發展，時代的變化，等離子清洗機產品種類越來越多，涉及的行業也更加廣泛，化工、汽車、醫療、機電、芯片等等，應對不同產品的生產加工需求，等離子清洗機也需要不同的設計方案，普樂斯小夥伴以芯片封裝為例進行講解，聊一聊批量式真空等離子清洗機，看看它的處理對象以及作用！

一、批量式真空等離子清洗機的加工對象

1-1半導體封裝：工藝流程大致可分為12個大的環節：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨，在多個環節中都需要等離子表面處理。1-2晶圓級封裝：在晶圓上對芯片進行封裝，保護層可以粘接在晶圓的頂部或底部，然後連接電路，再將晶圓切成單個芯片。1-3分立器件封裝：分立器件廣泛應用於各類電子設備的整流、穩壓、開關、混頻、放大等領域，幾乎不可替代性。隨著功率、頻率和微型化等方向發展，形成了新的封裝結構。1-4 LED封裝：對於LED這種發光芯片的封裝，需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。1-5 Mini LED封裝：封裝工藝通常包括固晶、迴流焊、測試、返修、封膠、烘烤等流程。還有IGBT封裝，芯片封裝等

二、批量式真空等離子清洗機的作用

2-1還原氧化層：有效改善親水性2-2表面粗糙度：有效提高推拉力2-3去除顆粒物：有效提高附著力這就是批量式真空等離子清洗機在芯片封裝行業的一些用途和作用，當然它還能處理很多產品。