文｜金衛

這一天還是來了。

9月15日，美國對華為晶片實施全面“斷供”，華為的挑戰來了。

隨著美國對華為晶片管制升級令正式生效，臺積電已停止為華為代工生產麒麟晶片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應晶片給華為。

黑夜來臨前夕，華為抓緊時間從臺灣地區運回所有麒麟晶片。5nm級的麒麟9000，這是華為最先進的一代晶片，由臺積電代工生產，原計劃搭載在今年9月釋出的Mate40手機上，但美國禁令實施讓麒麟9000晶片成為“絕版”。

9月14日下午，華為消費者業務CEO餘承東依然積極發聲：Mate40會如期而至。

但是，隨著晶片斷供潮來襲，華為手機的挑戰不可避免，市場份額下降，最壞的情況可能是要退出手機市場。

9月15日，A股市場上，晶片概念股迎來一波反彈，但是這種反彈也難帶來反轉，上百家華為概念股公司，真正起支撐作用的，實際上寥寥無幾，而且他們的業務也會因華為受到直接影響。

華為沒有替代方案，只有背水一戰。

華為的挑戰還要從2019年5月說起，當時美國正式將華為納入“實體清單”，此後對華為的打壓不斷升級。

今年1月，任正非在出席2020年達沃斯冬季論壇時表示，美國的“實體清單”去年對華為的打擊並未起到多大作用，因為華為已經在過去做了一些準備，同時他仍樂觀預計，即使美國今年會升級對華為的打擊，公司所受影響並不會非常大，“因為公司累積了去年被打擊的經驗，以及鍛鍊了隊伍，華為更胸有成竹不會受到打擊。”

但沒想到，美國對華為的打擊來了個“釜底抽薪”。

今年5月15日，美國在把華為列入“實體清單”基礎上進一步升級，美國商務部宣佈將嚴格限制華為使用美國的技術、軟體設計和製造半導體晶片進而保護美國國家安全，即升級對華為的晶片管制。

如此禁令下，臺積電等華為晶片代工廠為華為代工，將要獲得美國許可才能執行，美國方面給了120天的緩衝期，期間內臺積電等公司仍可給華為持續供貨，首個華為晶片斷供日為2020年9月15日。

現在，9月15日已至，美國方面並沒有再宣佈延期資訊，這意味著華為晶片斷供正式來襲。

此前，臺積電曾在其二季度業績說明會上表示，公司未計劃在9月14日之後給華為繼續供貨。

如果沒有臺積電，原本，華為還能從南韓的三星、中國臺灣MTK、中國展訊購買晶片來生產手機，但這條路也堵死了。

8月17日，美國商務部工業和安全域性（BIS）宣佈全新“升級版”的華為禁令，全面封殺華為向第三方採購晶片，同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體名單”，這等於是要拔掉華為的“呼吸器”了。

前不久，美光科技、三星與 SK 海力士等也正式表態，將無法在9月14 日之後發貨給華為。

這意味著，華為陷入了“缺糧”的境地。

華為歷經十多年，投入了幾千億，好不容易在晶片設計上有了成果，但沒想到在製造環節被美國“卡脖子”，

事實上，晶片製造，也正是中國的短板。2019年，中國晶片進口額為3040億美元，遠超排名第二的原油進口額，晶片自給率僅為30%左右。目前，中國企業在晶片製作領域，難以媲美臺積電等國際大廠。

過去數年，臺積電承接了華為晶片的主要代工業務，例如麒麟990、980這類7nm級高階晶片，以及正在開足馬力趕工的5nm級晶片麒麟9000——這是華為目前最先進的一代晶片，原計劃搭載在今年9月釋出的Mate40手機上，但由於臺積電後續將無法持續生產，麒麟9000晶片或將成為“絕版”。

今年8月7日，餘承東在中國資訊化百人會上表示，今年秋季上市的Mate40，搭載麒麟9000晶片，可能將是最後一代華為高階晶片，晶片代工企業臺積電在9月14日後將不再向華為供貨。

自此，“麒麟絕版”受到社會廣泛關注，市場上，自麒麟9000可能是麒麟高階晶片最後一代旗艦機型的訊息傳出後，二手手機市場搭載麒麟晶片的華為手機普遍漲價。

同時，華為P系列、Mate系列和Nova系列都出現了庫存不足的情況，熱門顏色、記憶體機型還出現了缺貨現象。以華為P30二手機為例，自華為宣稱麒麟芯片面臨斷供之後，該款二手機在華強北的銷售價格漲了300元。

中芯國際，作為本土企業，晶圓代工的第六大企業，雖然能實現了14nm製程晶片的量產，但在7nm、5nm晶片方面，還有很長的路要走。而華為的高階智慧機需要的是7nm、5nm製程的晶片，禁令的實施，華為高階手機不可避免地將受影響。

華為在經歷三輪制裁的大環境下，去年手機全球出貨量達2.4億，位居全球第二。今年上半年，華為手機全球發貨量達1.05億，消費者業務銷售收入2558億元，同比增長15.85%。

今年，華為高階機可能面臨“斷糧”的問題。

天風國際旗下分析師郭明錤曾給出的報告稱，隨著9月15日臨近，華為在手機市場的競爭力與市佔份額均將受到負面影響，最好情境為華為市佔份額降低，最壞情境為華為退出手機市場，而Apple（蘋果）、OPPO、vivo與小米長期可望提升市佔份額。

晶片的斷供，華為手機是否會絕版，華為將何去何從？

有媒體引述華為生態夥伴的說法，華為目前沒有B計劃，後續華為可能從高階手機“降維”至汽車、OLED屏驅動等。同時還將用軟體、手機周邊產品補洞。

去年，谷歌服務停供前，華為推出了自研的作業系統鴻蒙，通過9個月時間和上萬名程式設計師的努力，華為的HMS已成為全球第三大移動應用生態。現在，搭載HMS的華為手機在海外每週的銷量達到40萬。

過去年一年裡，華為在產業鏈去美國化上步步為營——先是推出鴻蒙系統，其後在5G基站上不再使用美國零部件，Mate30系列和P40系列高階機型的美國零部件含量降至新低，到P40系列更是首次搭載HMS以替代谷歌GMS。

華為一直在和時間賽跑，但高階晶片製造環節，卻遭到美國接二連三的禁令。

今年3月底，華為輪值董事長徐直軍還對外表示，即使美國將限制措施升級，中國公司和華為還能從南韓的三星、臺灣的MTK等購買晶片用於智慧手機生產，“就算華為因為長期不能生產晶片而做出犧牲，相信中國會有很多晶片企業成長起來。”

但眼下，國外的晶片徹底斷供，而國內的晶片產業鏈還沒有成長起來。華為寄望於中中國產晶片產業，可能有些難度了。

事實上，晶片的製造不是一朝一夕。晶片產業鏈本身比較複雜，設計、製造、封裝、測試等環節掌握在不同國家不同企業手中，在全球半導體巨頭中，英特爾和三星是少數涵蓋全產業鏈的企業，既可以設計晶片，也可以生產製造；高通、英偉達、蘋果及華為海思等，則主攻晶片設計，生產製造交由臺積電等代工廠完成。而臺積電在晶片製造領域擁有全球50%市場份額，且技術領先其他廠商兩代、三代。

今年7月份，臺積電下線了其第10億顆7nm晶片，而5nm級的麒麟9000晶片，其工藝更復雜、製造難度更高，目前全球也僅有臺積電能夠實現這一級別的量產。與臺積電相比，中芯國際還不在一個量級，而且中芯國際同樣受制於美國禁令。

餘承東也坦言，“因為沒有中國晶片製造業能支援，面臨著沒有晶片可用的問題。”“現在唯一的問題是生產，華為沒有辦法生產。中國企業在全球化過程中只做了設計，這也是教訓。”

“晶片問題涉及到的技術非常複雜，華為在這方面困難一定有，毫無疑問”。9月10日，華為消費者業務軟體部Quattroporte王成錄在開發者大會上回應，“從晶片問題看，中國所有行業都應該清醒了吧？晶片問題給了企業反思，沒有選擇就是最好的選擇”。

晶片禁令之日，華為可謂是前路難關重重。華為多次表示，我們自己的晶片研發要加快，包括半導體制造工藝，企業要一起努力。

好在現在國家出臺系列政策扶植晶片產業。最近中國工程院院士倪光南表示，中國的資訊產業和美國有一定差距，但整體上並不是特別大。“目前短板主要是在晶片、作業系統、工業軟體以及大型基礎軟體方面。如果能整合國內資源，利用好人才和市場優勢，“突破這些短板，並不會需要很長時間。”“美國行徑固然會對中國造成損害，但我們採用先進的體系設計，通過實現軟硬體的高度協同，可以大大降低對單個晶片的要求。”

在解決作業系統問題時，華為曾集結了上萬名程式設計師和工程師在東莞松山湖基地花費了9個月時間打造，終於將HMS從4.0版本升級至5.0版本，華為將此次行動稱為“鬆湖會戰”。

在晶片領域領域，華為同樣也只能“背水一戰”，打一場類似作業系統的“鬆湖會戰”，才能解華為之困。任正非曾說，要讓打勝仗思想成為一種信仰。確實，現在的華為，除了勝利，已經沒有別的路可走。