開發環境搭建
首先說明的是,我們本次是基於塗鴉的一款wifi模組:TYWE1S(因為之前專案還有剩餘幾塊晶片,大家可以自行選擇或者其他模組), 這塊模組其本質是esp8266~, 相信很多小夥伴再熟悉不過了,是不是倍感親切~
因此開發環境搭建其實和esp8266過程基本一致,可以選擇在windows下msys32搭建或者直接在linux環境, 這裡我選擇在虛擬機器Ubuntu中搭建(純屬個人愛好)。
1. 下載sdk壓縮包, 如:tysdk_for_esp8266_3.0.1.tar.gz, 可以到塗鴉官方github:https://github.com/TuyaInc/tysdk_for_esp8266或直接到本人的github下載。下載後將sdk壓縮包放到虛擬機器Ubuntu和Windows的共享資料夾下(當然這裡你也可以使用ssh等工具直接傳送到Ubuntu中),
如圖:
在Ubuntu中使用使用解壓命令:
得到 tysdk_output/tysdk_for_esp8266
這裡我們直接將tysdk_for_esp8266直接拷貝出去,去掉沒必要的一級目錄(這個操作可有可無)
2. 下載交叉工具鏈:xtensa-lx106-elf, 這個工具鏈是編譯esp8266用的工具鏈是完全一樣的,同樣也把工具鏈放到共享資料夾中,然後再拷貝到Ubuntu中/opt目錄下(這裡目錄可根據自己習慣),並解壓:
tar -zxvf xtensa-lx106-elf-ty-4.8.2.tar.gz
得到工具鏈:xtensa-lx106-elf-ty-4.8.2, 如圖:
3. 設定環境變數, 將工具鏈路徑設定為環境變數,這樣就可以在其他路徑中直接使用工具鏈中的編譯指令編譯我們的工程程式碼了。
需要注意的是這裡使用的工具鏈路徑一定要是絕對路徑,且指向工具鏈資料夾下的bin檔案,如:/opt/xtensa-lx106-elf-ty-4.8.2/bin
然後,通過export命令匯出環境變數,即設定:
export PATH=/opt/xtensa-lx106-elf-ty-4.8.2/bin:$PATH
接著通過:echo $PATH命令,檢視我們是否設定成功:
編譯示例工程至此,開發環境搭建完畢,接著我們去嘗試編譯sdk中提供的幾個示例工程程式碼,以此驗證我們開發環境是否成功。
簡單介紹下,各個檔案作用:
build_app_release.sh: 編譯工程指令碼,且生成無除錯資訊版本的韌體,產品正式釋出版本,會遮蔽掉程式一些除錯列印程式碼,以減少韌體大小。
build_app.sh: 編譯工程指令碼,且生成有除錯資訊版本的韌體,產品除錯階段版本
gen_misc.sh:裝置配置指令碼, 如spi速度,模式,大小等,這裡我們無需關心
Makefile:工程主Makefile,build_app_release.sh或build_app.sh最終呼叫的目標
make_rule: Makefile的規則檔案, 這裡我們無需關心
package:像是一個測試檔案,沒用到,無需關心
tuya_common:裡面存放了一些塗鴉提供的函式介面標頭檔案,想了解塗鴉sdk有哪些相關api可以看看這裡的標頭檔案宣告和介紹。
tuya_user: 存放了幾個示例工程,之後我們就要基於示例工程來編寫我們的應用程式
2. 接著我們嘗試,輸入以下命令:
如果生成如下如圖所示資訊,表示編譯成功:
3. 編譯成功後,生成了我們的燒錄韌體,其地址在:sdk路徑/bin/upgrade
小結前期的工作完成, 下一篇我會繼續介紹相關程式碼,講解對接塗鴉雲需要主要哪些方面,當然這次是基於sdk來介紹的,後續我也會介紹另外一個對接方式:mcu串列埠對接,感興趣的小夥伴,記得關注收藏,轉發喲~