臺積電和華為的訂單在9月15日之前就全部完成了交接，華為派專機拿回了所有晶片，去年一年的和時間華為就為臺積電貢獻了360多億的營收，合作結束之後，必然對臺積電的影響非常大。

巨大的空缺本來就沒有更好的解決辦法，還傳來了一個對臺積電十分不利的訊息，讓沉浸在剛剛結束的大批訂單中的臺積電猝不及防。

近日，三星正式官宣，和高通達成了協議，成功拿下其所有的5G智慧手機處理器訂單，對臺積電來說，和華為無法合作了，那麼高通很有可能成為超過蘋果的最大客戶，突然臨戰倒戈，必然對臺積電造成沉重打擊。

同時失去了兩大客戶，接下來的日子可能就不太好過了。不過站在高通的角度，似乎也不難理解，因為高通急切的想要得到三星的部分手機型號訂單，兩家各取所需，一拍即合，也沒什麼問題。

據悉，臺積電接下來可能還會面臨一個難題，三星代工的處理器驍龍875會在12月份推出，作為旗艦機的標配，小米、OPPO、三星等等各大品牌都開始了預定，臺積電著急也沒有用。

三星目前也是卯足了勁要超越臺積電，這次對它來說是一個很好的機會，有了高通的加持，三星就有“一較長短”的能力了。此外，三星還制定了2030願景，希望到了2030年可以超越臺積電，成為新一代的領頭羊，相信臺積電目前也已經感受到了危機。

由打壓華為引起的全球晶片大戰已經開始了，國外在紛紛搶佔市場；國內的企業都在紛紛“去美化”，積極打造自己的供應鏈，避免再次出現被“卡脖子”的情況，目標是到了2025年達到70%自給率。

高通臨陣倒戈投向三星，中中國產晶片加速發展，這一切都讓臺積電猝不及防，當然受害的還不僅是華為和臺積電，“施壓者”也必定討不到好，搬起石頭砸自己的腳。