近日，華為輪值董事郭平等高管在接受採訪時表示：一旦獲得許可，華為願意使用高通晶片生產手機。

自美製裁華為一段時間以來，各大報道對華為或力挺或唱衰，對待明年的手機市場格局也是有著種種預測，小米、ov等手機公司也紛紛提前佈局市場，以待華為釋放的市場份額。而在此前會議上，消費者業務雲服務Quattroporte張平安在演講中表示，華為面對著巨大的壓力和挑戰，"寧可向前一步生，絕不後退半步死"。也正因此決心，華為在HMS生態上取得了不錯的成績。但是華為在晶片上的長遠佈局，受到的影響是巨大的。

而現在據有關報道，華為輪值董事郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在採購高通晶片。目前高通已向美國商務部提交申請，繼續向華為供貨。希望美國政府重新考慮政策，若該申請被批准，華為樂意使用高通晶片生產華為手機，並繼續採購美國晶片，堅持全球化供應鏈。餘承東此前也感嘆，中國在產業鏈縱深、核心技術等方面，與美國等國家還有很大差距。尤其是底層材料、製造裝置、作業系統、生態平臺等方面，美國依然主導著全世界。

所以，現在郭平代表華為如此迴應，並不令人感到意外。現在情況之下，華為手機想要在中高階市場正常的發展，在麒麟晶片的未來還撲朔迷離之下，華為必須考慮其他中高階手機晶片的來源，而向外購買無疑是必須要考慮的渠道。

除此之外，據其他資訊顯示，美光、三星、聯發科以及最近頻繁發聲的中芯國際都有透露已經向美商務部提出對華為繼續供貨的申請。而PC晶片商AMD已經正式發出宣告，AMD已經獲得對華為的供貨許可，這表明華為在筆記本佈局上已經迎來生機。儘管在手機晶片供應上還未獲得積極反饋，三星、高通等公司的申請是否能通過還無從推斷，但AMD的獲批，無疑給了華為新的希望。

至於高通、三星等晶片公司提出對華為繼續供貨的申請只是利益使然。

近日市場研究機構 Counterpoint釋出了2020年第二季度全球智慧手機應用處理器（AP）市場份額報告。報告顯示，高通但是份額同比降低了4%，雖然仍以29%的佔比領跑市場，但是份額同比降低了4%；聯發科則增長 2%。報告中提到，雖然整個智慧手機市場都出現了下滑，但高通市場份額下降的部分原因來自華為。而在海思無法繼續生產，而華為採用高通晶片的話，高通的市場佔比將迎來新的增長。同時鑑於華為手機在高階市場的佈局力度，如果可以達成合作的話，那麼對於高通在高階領域的提升將會獲得更多的優勢。

但不管高通他們的出發點是什麼，對於華為來說，保證市場供給的穩定，為自產晶片技術研發爭取時間是重中之重。活下去，是最重要的！不過到現在為止，美國商務部仍未對眾手機晶片廠商的申請進行批覆，我們不應該盲目的樂觀。但華為有了現在的表態，並不是妥協的表現，而是佈局長遠，"將以有為也"！