隨著2019年進入了尾聲，我們的5G已經越來越近了，現在三大運營商的5G預約使用者已經破千萬了。但在5G終端這一塊，華為依舊是世界上無可爭議的老大，因為只有他們擁有“真5G晶片”，但現在這一優勢要沒了？

眾所周知，前段時間國內三大運營商相繼宣佈，明年將全面建設SA組網的5G網路，要淘汰掉NSA組網。因此我們一度稱只支援NSA組網的手機是“假5G手機”。

但高通突然宣佈，驍龍X50 5G基帶升級版驍龍X55將在2020年正式商用。新的5G晶片將同時支援獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，也就是說新平臺將會是一款雙模5G晶片。而且高通方面透露，驍龍X55已被全球超過30家OEM廠商採用。

這30家廠商，最多的應該是我們國內了，明年5G雙模手機應該就雨後春筍般出現了。比如小米雷軍就在近日的烏鎮網際網路大會上表示：我們明年計劃推出超過十款以上的5G手機，覆蓋中高階的所有價位，我也了解的一下我們各家同行基本上都非常樂觀。

也就是說，“價格屠夫”雷軍明年就要開啟5G“轟炸模式”，把5G手機的價位和機型普及整個市場。今年的5G手機已經被幹到3000價位了，兩千價位、一千價位的5G手機還會遠嗎？