近日大陸封測企業通富微電錶示已具備大規模生產chiplet封裝能力，已可以實現5nm封裝測試能力，該公司同時表示先進封測收入已達到七成，顯示出中國產芯片技術環節再進一步，這對於中國產芯片來說可以說是又一個重要的進步。

業界談到芯片製造的時候，可能都是看重芯片製造工藝，其實一款芯片的性能除了受到先進工藝的影響之外，封裝技術同樣是其中的重要環節。

芯片製造企業生產出芯片之後，其實那是一大片晶圓，而這一大片晶圓有數百塊芯片，這些芯片並非每一塊都可以用，中間有可能存在部分芯片無法使用的情況，這就是芯片生產過程中的良率問題了。

封測企業的作用就是將這些芯片從晶圓上分割出芯片，然後以技術手段從中挑選出合格的芯片，再為芯片裝上外殼保護芯片，同時接出引線，如此芯片才能與外部電路連接，可以說芯片封裝是芯片生產過程中的重要環節。

隨著芯片封裝技術的升級，封裝技術正變得更加重要，其中之一就是chiplet封裝技術，與此前科技企業提出的芯片堆疊、將多種芯片封裝在一起等都是封裝技術的變革，通過全新的封裝技術可以將以落後工藝生產的芯片大幅提升性能。

此前臺積電就以它自研的3D wow封裝技術為英國一家芯片企業生產芯片，結果採用7nm工藝生產的芯片輔以3D WOW封裝技術後，芯片性能提升四成，比5nm工藝提升的性能幅度更大，如今Intel、AMD等芯片企業都已與臺積電合作推動建立chiplet聯盟，希望以封裝技術提升芯片性能。

由此可以看出芯片封裝技術的重要性，而封裝技術對於中國芯片來說更為重要，因為中國大陸的芯片製造企業當前最先進的芯片製造工藝也只有14nm，與臺積電和三星的3nm差距甚遠，如此中國產芯片就更需要先進的封裝技術了。

先進的封裝技術可以有效提升以中國產芯片製造工藝生產的芯片性能，此前科技企業提出的芯片堆疊技術，業界推測將兩枚14nm芯片封裝在一起，可以接近7nm的性能，如此可以大幅增強中國產芯片的競爭力。

而且中國產芯片當前本來就擁有成本優勢，先進的封裝技術將進一步提升中國產芯片的成本優勢，這對海外芯片企業來說絕對是壓力山大，今年上半年中國的芯片出口量就增加了兩成多，可以預期隨著先進封裝技術取得突破，中國產芯片的出口或許將進一步增長。

總的來說，對於中國產芯片來說，在芯片生產的任何一個環節取得的突破都是非常可喜的進步，而封裝技術的突破自然值得稱頌，除了封裝技術之外，刻蝕機也已達到5nm，可以說芯片生產環節正通過以點帶面的方式快速推進，相信總有一天中國芯片行業將解決芯片生產的各個環節，在先進工藝方面追上海外同行。