芯片是個好東西呀，我常說，得芯片者得天下，誰能擁有芯片誰就擁有著與同行競爭市場的砝碼，更關鍵的是競爭優勢還很大，為什麼呢？舉一個簡單的現象就說明了這個問題，美國封鎖華為麒麟芯片的生產，華為就不得不選擇放棄部分手機業務，而且市場可以明顯的感覺到華為手機業務已經被市場詬病，最顯著的就是用低端芯片的手機賣高價，之所以會出現這樣的局面，無非就是華為沒有芯片了。

芯片加工非常難，這點無法反駁，再加上三星如今的芯片已經向3nm靠近，令無數芯片企業望塵莫及，今天我們就來聊聊芯片。說到芯片，一般都會想到手機電腦內的芯片，也會想到英特爾、AMD、高通、三星，在芯片製造上就不得不提臺積電，作為中國臺灣地區的芯片龍頭，放眼全球也是第一梯隊，華為的芯片就是臺積電生產的，大陸地區芯片龍頭當屬中芯國際，可中芯國際也只能算第三梯隊，可想而知芯片之難，難住了華夏兒女。

下面我們拆開芯片來看看內部是什麼樣子，採用濃硫酸腐蝕芯片外殼，內部如上圖所示，左圖放大了60多倍，右圖是放大了200倍的效果，從圖上也可以看到芯片周圍一圈的PAD基座，連接PAD的是貨真價實的金絲，不過有的是銅線，用材不一樣所對應的芯片價格也存在差別。

不同材質的絲線，還是有區別的，特別是在XRAY檢測設備的照射下，金線可以看到絲線的輪廓走向，而銅線則不能。如下圖：如果芯片內部是金線的話，在xray檢測設備下的走線是清晰可見的，而銅線則不行，這主要是因為金線的密度比銅線要大，密度越大的物體越難穿透，若要穿透就一定得足夠薄，反之密度小的物體可以足夠厚，具體哪些範圍能滿足檢測要求可以諮詢客服。