在手機廠商中，華為是少數能夠自研芯片的廠商，而華為自研的海思系列，幾乎涉及到多個核心領域。

例如，麒麟芯片用於手機等移動設備；巴龍芯片用5G等通訊設備上；鯤鵬芯片用於服務器；

華為還自研了路由器芯片、電視芯片、AI芯片以及攝像芯片，等等。

但由於芯片等規則被修改，臺積電等不能自由出出貨，麒麟9000等芯片就暫時無法生產製造了。

為了儘快解決芯片問題，華為不僅全面進入芯片半導體領域內，還全力支持海思搞突破，並通過哈勃不斷投資大陸相關芯片產業鏈。

甚至華為將每年20%的營收作為研發資金，並擴大了募資規模。目前為止，今年公開募資已經高達240億元。

在華為一系列努力之下，華為先後推出了麒麟990E、麒麟9000L芯片，還基於開源架構RISC-V推出了電視芯片等。

如今，有消息稱，華為將會在今年下半年推出三款芯片，其分別是麒麟NPU芯片、盤古M900和自研的屏幕驅動芯片。

其中，麒麟NPU芯片將率先用在華為Mate50系列手機，主要提升華為手機的拍照能力。

而盤古M900芯片則是用在擎雲 W525 臺式機，其將會採用八核設計和12nm工藝。

至於華為自研的屏幕驅動芯片，則會用在華為手機等移動設備上。畢竟，三星等廠商可以向華為出貨，但卻不包含屏幕驅動芯片。

同時，大陸廠商在屏幕驅動芯片方面多數都依賴進口，華為自研的屏幕驅動上市後，還能夠降低大陸廠商對進口屏幕驅動芯片的依賴。

這些消息傳來後，就有外媒表示華為海思芯片要開始迴歸了，即將發佈的麒麟NPU、盤古M900芯片以及自研的屏幕驅動芯片就是最好的證明。

其實，除了即將推出這幾款芯片外，還有多幾個跡象表明華為海思芯片開始歸來了。

首先，華為對外公佈了多個與堆疊芯片相關的技術，主要涉及芯片堆疊方式、功耗等，而華為也表示未來將會採用堆疊技術的芯片，讓華為有高性能芯片可用。

也就是說，華為已經是為堆疊技術的芯片做準備，隨時都可能推出自研的堆疊技術芯片，前期可能會用在PC等設備上，隨後用在手機等移動設備上。

其次，華為已經開始更多采用RISC-V架構研發芯片，並開始自研芯片架構，這都說明華為要從芯片底層技術方面進行突破。

要知道，在此之前，華為推出的芯片基本上都是基於ARM架構，芯片等規則被修改後，華為海思不斷招聘博士等芯片人才，多個崗位都是芯片架構師。

消息稱，華為已經推出了基於RISC-V研發的電視CPU，併成功商用，華為即將推出了新款麒麟NPU芯片，其是基於華為自研的芯片架構。

可以說，華為在芯片架構上突破就意味著華為海思芯片取得巨大的進步。

最後，華為海思部分芯片已經開始大陸生產製造。

臺積電等不能自由出貨後，麒麟9000等芯片就暫時無法生產製造，於是，華為通過投資大陸相關芯片產業鏈，與大陸廠商合作搞突破。

消息稱，華為部分芯片已經轉移到大陸生產製造，基於RISC-V架構研發的CPU就是在大陸生產，併成功商用的。

另外，今年下半年將推出的三款芯片也都將在大陸完成生產製造，其中一款芯片還將採用12nm製程。

也正是因為如此，外媒才說華為海思芯片要開始歸來了。對此，你們怎麼看。