9月6日晚，高通正式發佈驍龍 6 Gen 1芯片和驍龍 4 Gen 1，並且這兩款產品即將取代原來的600和400系列芯片。這可算是給我們一個大驚喜啊！

在性能方面，驍龍 6 Gen1採用4nm工藝製程，對比上一代驍龍695 5G SoC ，CPU快了40%、GPU快了35%，AI性能更是增加了三倍。驍龍 6 Gen1芯片，型號為SM6450.這顆芯片創造了驍龍6系列家族多項第一，包括首次支持HDR計算攝影、首次支持2億像素、首次集成第7代驍龍AI引擎、5G支持3GPP R16規範、首次支持WIFI 6E等。

高通為其中端SoC陣容重新安排了CPU核心配置。與之前的6系列使用具有兩個高性能內核和6個高效內核的2+6配置，而驍龍6 Gen1將其轉換為4+4配置，非常類似於高通已經為驍龍 8和7系列所做的事情。再加上性能內核轉向，驍龍 6 Gen1的CPU性能將比前代要好得多，高通則表示快了40%，不過這些內核有可能相比之前會更耗電。

在GPU方面，高通Adreno GPU支持可變速率著色，暗示著來自新一代高通的GPU IP性能提升。驍龍 6 Gen1支持LPDDR5內存控制器，這是高通第一次將其降低到6系列芯片。此處支持的最大頻率略低於高端SoC，可提供22GB/秒內存寬帶。這可以使內存寬帶增加大約29%。

據說高通驍龍峰會將會在今年11月份舉行，按照之前的規律，高通下一代旗艦處理器驍龍 8 Gen2（SM8550）可能會在次峰會上發佈。作為高通下一代旗艦處理器，驍龍8 Gen 2預計將同樣採用臺積電4nm工藝。目前高通表示，驍龍 6Gen1首批終端將在2023年第一季度發佈並正式上市。讓我們一起期待一下吧！