從2017年AMD推出銳龍處理器到現在已經五年半多了，AMD在CPU市場上一路突飛猛進，份額回升到了25%以上，他們採用的小芯片設計成本低了40%，這讓Intel很難在成本成本跟AMD競爭。

AMD之所以能這麼囂張，是因為Intel多年來一直在堅持原生多核設計（monolithic），這種設計性能是最好的，但是隨著核心的增加，越來越複雜，成本很高，而AMD則是很早就用上了多芯片、小芯片技術，製造方式靈活，成本更低，缺點就是性能不如原生多核。

Intel如何應對呢？這個轉變過程用了差不多十年，要涉及到CPU架構、工藝及封裝技術的升級，最早可以追溯到Haswell處理器（4代酷睿），而到了14代酷睿Meteor Lake處理器上，Intel才算是找到了破解AMD優勢的方法。

根據Intel的說法，有了這樣的技術之後，處理器研發製造會靈活很多，改變一部分的設計也不會干擾到其他模塊，可以根據需要來升級模塊，比如CPU、GPU模塊就可以很快升級，IOE、SoC模塊部分就不需要頻繁變動。

這種芯片封裝跟原生多核設計相比也會存在一定的性能問題，但是Intel的Foveros封裝技術互聯間距只有36um，對性能的影響非常小，綜合來說依然是收益極高。

Intel的14代酷睿會首發這種全新的設計(針對桌面版市場而言)，後續的15代、16代酷睿等也會繼續使用Foveros封裝，而且還會不斷升級，間距縮小到25um，進一步提高性能。