據江豐電子介紹，近年來，公司通過股權投資、商業合作等方式建立國內穩定安全的供應鏈體系，正在按計劃有步驟地推進原材料的中國產化。公司積極響應客戶中國產替代的需求，通過整合多方資源已經提前佈局該領域，實現了多品種、大批量、高品質的零部件量產。

未來，公司將紮根在超高純金屬及濺射靶材領域，完善半導體設備精密零部件的橫向佈局，服務於芯片及面板產業。垂直整合生產體系，延伸佈局產業鏈上下游，構建關鍵生產裝備研發能力，加大研發投入，形成核心競爭力。

江豐電子通過可轉債募投項目的實施，在廣東惠州和湖北武漢建設平板顯示用靶材及部件生產基地，將就近為平板顯示器製造商供應靶材及機臺相關部件，從而進一步擴大平板顯示用高純金屬濺射靶材及相關機臺部件的生產能力，目前上述項目正在按計劃積極推進。

在濺射靶材應用領域中，半導體芯片對濺射靶材的金屬材料純度、內部微觀結構等方面都設定了極其苛刻的標準，其中金屬材料的純度通常要求達到99.9995%（5N5）以上，而半導體零部件的原材料主要以不鏽鋼、鋁合金、鈦合金等金屬或者陶瓷、石英、硅、高分子材料等非金屬為主。

關於公司靶材產品的原材料價格是否受到普通金屬價格波動的影響，江豐電子表示，超高純金屬相對於普通金屬具有較高的附加值，超高純金屬與普通金屬價格的關聯度相對較小。在先端的銅製程超大規模集成電路芯片中，超高純鉭是阻擋層薄膜材料，應用於 90-5nm 的技術節點中，鉭環的主要作用是輔助鉭靶完成濺射過程。