全球經濟下滑，芯片需求大減，美國製裁招數頻出，中國臺灣地區政府“作妖”，這一切合力將全球半導體產業拖入了寒冬。
各大市場研究機構的數據也不樂觀，例如，SI（Semiconductor Intelligence）預測2023年全球半導體產業營收規模同比將下降6.0%，Gartner預計下降2.5%，Future Horizons更悲觀，預測將下降22%。當然，也有預測2023全年正增長的，不過，從當下的市場狀況來看，總體呈現出的是頹勢。
產業整體形勢不好，小公司艱難度日自不必說，行業龍頭企業也開始顯現出“疲態‘，例如，英特爾和三星近期的財報顯示，營收同比大幅下滑，特別是英特爾，已經走入歷史谷底，市值低到快要跌破1000億美元了，近些年風頭正勁的AMD股市表現也很糟糕，大跌了14%左右，英偉達今年股價慘跌61.2%，市值從8675億美元跌到了2838億，跌幅超過67%。另外，自美國政府10月7日宣佈擴大對中國芯片出口管制以來，芯片股就開始暴跌，截至10月12日，費半指數三個交易日共重挫12%，今年來跌幅擴大為43%，今年剩下三個月如果再無起色，可能改寫2002年（跌44.6%）和2008年（跌48%）的紀錄。
在這樣的背景下，作為全球半導體產業高精尖技術的代表，一直高歌猛進的臺積電也無法倖免。10月12日，臺股重挫115點，最低跌至12991點，臺積電也失守400元新臺幣大關，最低跌至395.5元，創27個月來新低。
由於全球芯片需求疲軟，各大晶圓廠的產能利用率明顯下降，臺積電也不例外，知名博主@手機晶片達人 稱，半導體產業冬天來了，連全世界最大的半導體公司臺積電，都準備在部分產區，部門實施人事凍結，準備過冬！ 這麼賺錢的公司都這麼做了，那其他公司怎麼辦？
近期，臺積電的境遇，用冰火兩重天來形容並不為過，一方面，該公司的業績依然高歌猛進，令三星和英特爾羨慕不已，另一方面，眼下的輝煌不知道是不是過冬前的“囤糧“階段，除了要面對全球芯片需求大幅下滑，臺積電還要應對諸多棘手的問題。
封王
最新數據顯示，臺積電第三季度營收同比激增48％，達到6131億元新臺幣（約合27.5兆韓元）。三星電子於上週公佈了第三季度財報初步估值，但未公佈半導體業務的業績，市場推估達24兆~25兆韓元，遜於臺積電，英特爾預定本月27日公佈第三季度財報，市場預測其營收約為21兆韓元。這樣，臺積電就登上了全球半導體龍頭寶座，而且，今年第四季度，有望蟬聯第一。
過去幾年，一直是三星和英特爾爭奪全球半導體營收龍頭寶座，三星營收依靠存儲芯片，英特爾主攻CPU。然而，下游行業（例如PC和智能手機）需求疲軟，明顯衝擊三星和英特爾業績，相對而言，臺積電專攻晶圓代工，該領域的市場需求依然較為強勁，從而幫助臺積電超越了三星和英特爾。
這應該是臺積電首次超越英特爾和三星，登上全球半導體營收龍頭寶座，這充分證明了兩點：一是在資金和技術高度密集的半導體重資產領域，擁有頂尖的領先技術（臺積電10nm以下先進製程技術全球無敵），以及穩定的產能和良率，再加上專注的精神（只做晶圓代工，不與客戶發生競爭關係），就可以領先對手；二是晶圓代工這種業態處在最好的時代，以至於三星一直想將其晶圓代工業務完全獨立運營，就是要達到臺積電的專注狀態，以發揮最強的競爭力，就連IDM傳統巨頭英特爾也不得不大力發展晶圓代工業務，為此，該公司不惜損失未來幾年的利潤，以尋求實質性的突破，以扭轉其在華爾街人士心中的地位及其市值。
未來幾年，臺積電依然會繼續引領全球晶圓代工業。
隱憂
排名登頂是“火“，而在全球芯片需求大減、美國製裁招數頻出等因素的影響下，臺積電也不得不面對”冰冷“的未來市況。
前一段時間，爆出臺積電關停部分EUV設備的新聞，對此，業界有兩種說法：一是臺積電產能利用率下降，而EUV設備的運維成本很高，這迫使該公司關停了一些利用率不高的產線設備，以減少開支；另一種說法是這些EUV設備不是被動關停，而是主動關閉的，屬於正常的設備和產線維護保養，不存在因產能利用率不足而被迫關停的情況。
無論實際情況如何，購買和運維EUV設備的高成本已經成為越來越凸出的問題，臺積電這樣的頂級廠商也不能避開這一難題。今年，蘋果推出了新手機iPhone 14，採用的應用處理器是A16，業界原本認為該處理器將一如既往地採用臺積電最新的先進製程工藝，也就是之前一直在宣傳的今年下半年開始量產的3nm製程，但實際情況卻是A16處理器沒有用上3nm製程，而是採用了4nm。這種情況在過去幾年是沒有出現的，因為2021年及之前，蘋果每年發佈的A系列處理器（由臺積電代工生產的），採用的都是臺積電最新的製程工藝。今年沒有用上3nm，最主要的原因就是性價比太低，即性能相對於4nm/5nm提升有限，且良率還不高，但由於要採用更多層的EUV掩模，使得成本急劇上升，這在蘋果看來是很不划算的，只能退而求其次，採用4nm製程，而3nm的蘋果芯片要等2023年更成熟的版本了。
這次是一個信號，最先進製程工藝的性價比越來越難以保障，這使得臺積電今後幾年引領全球最先進製程節點發展的難度越來越大，雖然蘋果、高通、AMD、英偉達、博通等廠商依然會對臺積電每年推出的最先進製程很感興趣，但在性能提升速度越來越趕不上成本上漲速度的情況下，三星和英特爾會有更多的機會。未來幾年，這些因素給臺積電的壓力恐怕會越來越大。
目前，臺積電正在美國新建5nm製程晶圓廠。為了建廠，臺積電包了幾艘貨輪，將大量設備從中國臺灣運往美國，晶圓廠工程師和相關技術人員也是成建制地送到美國，開創了臺積電在中國臺灣島以外地區建廠規模之最。
然而，在美國建晶圓廠，而且是先進的5nm製程廠，並非出於市場化運作和商業目的。記得在2020年之前，在業界剛傳出臺積電在美建廠的消息時，該公司創始人張忠謀就曾多次表示，在美國建晶圓廠不具備商業價值，因為那裡的建廠、運維和人工成本太高，而且缺乏晶圓廠技術工人。但自從臺積電確認在美建這座新廠之後，張忠謀就沒有公開發表過類似言語。顯然，這座在美國的5nm製程新廠，相對於商業價值，服從美國政府要求的意味更加濃重。
目前，臺積電正在對美國本土招募的晶圓廠技術工人進行培訓，相對於中國臺灣島本地技術工人的踏實肯幹，美國本土新員工對臺積電晶圓廠工作內容和強度非常不適應，甚至有美國新員工抱怨那樣的工作狀態是“非人的待遇“。
臺積電答應赴美建廠，一個很重要的原因是美國政府答應給予補貼，但這座5nm新廠建成之日，也正是美國本土各大半導體巨頭（如英特爾、美光、格芯、德州儀器等）新廠鋪開之時，到時候，美國政府的補貼能夠一視同仁嗎？特別是英特爾這樣的巨頭，是美國復興半導體制造的主導力量，而該公司正在大力發展晶圓代工業務，當它們的晶圓廠建成後，無論是政府補貼，還是製程技術本身，以及晶圓廠工程師和技術工人的適應程度，孤懸島外的臺積電美國5nm廠，與多家美國本土晶圓廠進行全方位競爭，勝算幾何，不得而知。
還有一點隱憂，那就是美國對中國大陸越來越嚴苛的出口管制，對臺積電的衝擊也會越來越明顯。美國最新規定，如果未獲得美國許可，採用美國高端設備和EDA軟件的晶圓廠，不得為中國大陸企業生產芯片，這樣，臺積電無法再與中國大陸採用先進製程的IC設計企業合作（一些無需16nm及更先進製程的大陸IC設計企業依然可以獲得臺積電產能），據悉，臺積電約13%的營收來自中國大陸，美國禁令不斷加碼，大陸這部分營收難以保障。另外，臺積電是全球最大的晶圓代工廠，為高通、蘋果和英偉達等公司生產芯片，而這些客戶都有很大比例的產品銷往中國大陸市場。富邦證券投資顧問團隊指出，美國新的出口管制措施，會使臺積電總營收的5%~8%受到限制，該晶圓代工龍頭很可能調整資本支出，並調降未來幾年的增長目標。
臺積電在中國大陸這裡損失的客戶和營收，未來能否找到相應規模的新客戶，從而保持，甚至進一步增加市佔率來抵禦市場和競爭對手的衝擊，需要持續觀察。
結語
近期，全球半導體股全面受挫，且非常嚴重。關於半導體行業走勢，野村證券最新報告指出，這波景氣下行後，將在2023上半年見底，不過，獲利仍有下修空間。未來並不樂觀。
在這種情況下，臺積電在未來一年左右時間內會有怎樣的表現呢？對此，市場研究機構Wedbush下調了臺積電目標價25%，原因在於市場需求不振，使得AMD等大客戶的出貨量預期驟減，另外，美國禁令憑空抹殺了臺積電來自於中國大陸的、原本非常穩固的訂單。但是，Wedbush對該晶圓代工龍頭仍維持優於大盤的評價等級，主要原因在於臺積電和重要客戶蘋果之間的關係穩固。
當下，全球半導體產業面臨前所未有的亂局，多種影響因素交織在一起，在這種情況下，危與機並存，且會被放大。作為產業明星，臺積電集重資產、強技術、高投入、高市佔率、強客戶粘性於一身，且處在半導體產業鏈的核心環節——芯片製造，會首當其衝地受到複雜行業局面的影響。之前在業內熱得發燙，之後恐怕會迎來很多行業冷冰，或許在冰與火的雙重考驗下，才能體現出更純粹的成色。