家電產品的可靠性與產品的質量緊密相連,甚至也會影響到產品口碑、企業形象。因此家電PCBA作為不可或缺的器件備受矚目，如何快速精準地檢測一直是PCB廠商研究內容。今天SPEA將淺析家電PCBA的常見故障及檢測方法。

PCBA的其故障原因有很多。SPEA為家電PCB廠商提供的測試儀器和解決方案已經超過1000個，我們發現家電PCBA 的故障主要集中在以下幾項：

1、 元器件自身不穩定，導致無法穩定工作。

2、 電路板虛焊、漏焊、錯焊導致電路開路或短路。

3、 PCBA 組件損壞，系統無法正常工作

4、 針床測試治具的覆蓋率低，部分元器件無法檢測

5、 電路板設計存在缺陷，佈局不合理導致部分器件電磁干擾。

家電PCBA主要測試流程

在規劃PCBA測試時，除了要保證測試內容覆蓋的範圍足夠廣、選擇的測試技術有效外，測試的先後順序往往會直接影響測試的效率和測試的準確性。業內認可度比較高的測試流程如下：

先看後量: 在進行測試之前，人工目檢環節不可忽略，通過目視檢查，可以發現最基本的問題( 如PCBA 完整性，明顯的漏焊、虛焊，引腳錯誤等) ，可以在正式測量開始之前將部分不良件排除在外。

先外後內: 通常情況下，處於外圍和次外圍的元器件最容易導致PCBA 的損壞( 電源/隔離/保護/轉換/通信等元器件) 。優先檢測外圍元器件，有助於快速定位問題、節約檢測時間。

先易後繁: 越簡單的元件，其問題往往越容易發現，因此在進行測試時，通常從簡單元件入手，逐步測量更加複雜的元件。同時，在測量過程中採用排除法，即“測試一個，通過一個”，對測量結果進行實時記錄

先靜後動: 首先在PCBA 未上電的情況下對電路板上的元器件進行檢測，該檢測屬於靜態檢測; 完成靜態檢測後，可對PCBA 進行上電，再對其進行檢測，這屬於動態檢測，動態檢測偏向於PCBA 的功能性能檢測，需要對PCBA 的內部結構( 如集成IC 各引腳功能) 有一定程度的瞭解才可以進行。

家電PCBA 檢測方法和特點

PCBA 生產商和用戶都在努力改善生產工藝和檢測方法，以保障PCBA 的良品率和穩定性。目前主流的測試方法有ICT、AOI、AXI、MVI以及飛針測試。

ICT：是利用電特能對在線元器件進行測試來檢查PCBA生產製造缺陷的方法，它主要用於檢查在線的單個元器件以及各電路網絡的開路、短路及焊接情況。優勢是測試較為全面，測試速度較快。不足方面是對小批量，產品種類多的用戶而言，治具成本高和編程工作較大。

AOI：使用光學鏡頭對被測件反射光進行採集和運算，檢查PCBA質量。沒有治具成本，由於缺乏電氣測試，測試項相對少導致很多缺陷難以發現。

MVI：使用肉眼或輔助放大鏡、顯微鏡檢。MVI方法靈活，不適用于于集成度高的PCBA及規模量產的PCBA測試。

AXI：使用X 射線穿透被測件後的呈像檢驗其可能存在的缺陷，可進行“切片檢測”，檢測隱藏在封裝下的焊點，缺點是測試周期長且成本高。

飛針測試：飛針測試比傳統的ICT測試更容易和更快地進行編程。它能將產品設計週期大幅縮短，經濟性較好。適合中小批量的PCBA測試，且測試覆蓋率高於ICT。但由於飛針測試技術門檻較高，大陸飛針測產品與國外廠商有不少差距。

今天的分享就到這裡，SPEA（斯貝亞）專注於電子和半導體測試領域，我們以經濟高效的測試設備和服務，持續推動汽車電子、消費電子、醫療電子及mems傳感器等行業，更多內容請關注下期分享