10月20晶，三星電子在南韓首爾江南區的InterContinental COEX舉行了其2022年度代工論壇。

三星電子計劃2023年推出第二代3nm工藝，並於2025年開始量產2nm，進一步的，要在2027年推出1.4nm工藝。

三星的這一技術路線圖最早於10月3日（當地時間）在舊金山首次披露。

當日，三星電子代工業務負責人Choi Si-young在美國硅谷舉行的2022年三星代工論壇上發言，重申三星電子將通過超微細加工技術（ultra-micro fabrication process technology）和積極的投資來提高其代工業務的競爭力。

三星電子代工業務部技術開發部副QuattroporteJeong Ki-tae則表示，三星電子今年在世界範圍內首次成功地量產了基於GAA技術的3nm芯片……與5nm芯片相比，3nm芯片的功耗降低了45%，性能提高了23%，面積減少了16%。

為快速提高代工生產能力，順利達成2027提升3倍以上代工能力的目標，三星正在推行「外殼優先戰略」（「Shell First」strategy），旨在先建造一個無塵室，而後在市場需求出現時，靈活地運營該設施。

Choi Si-young指出，「我們正在南韓和美國經營五家工廠，已經獲得了建造10多座工廠的場地」。