在2019年這個5G元年，華為快人一步，先是在1月份研發出了支援NSA/SA網路的5G基帶，隨後又於9月份推出了全球第一款整合巴龍5000 5G基帶的麒麟990 5G晶片，並將其搭載於Mate30系列手機上面向市場，可以說在5G技術的研發應用上遙遙領先。除華為以外，目前市面上的5G處理器大都採用的是X50外掛基帶，因為其只支援NSA網路模式而不支援SA網路模式，被戲稱為“假5G”。簡而言之，到目前為止，華為在雙模5G技術上一家獨大。

但是華為一家獨大的形勢近來發生了變化，其5G大哥的地位受到了來自老對手高通的威脅。高通官方近日宣佈，支援NSA/SA雙模網路的最新版驍龍X55 5G基帶將於2020年正式上市。雖然驍龍X55基帶依舊採用外掛模式，並沒有整合到晶片中，但是它在效能方面與華為相比已是不遑多讓。它同麒麟990 5G一樣採用7nm工藝製程，可以自由切換2/3/4/5G網路，下載速率最高達到7Gbps。

值得一提的是，高通推出的最新版5G晶片定位比華為低端，可以搭載於中低端手機甚至千元機，相應的是價格也會便宜很多，目前這款5G晶片已經被全球超過30家OEM廠商預定，其中中國產手機品牌佔了一半，OPPO更是憑藉此前豐厚的研發積累和強大的國際市場競爭力拿下了高通雙模5G晶片的首發權，年底就會發布雙模5G新機，並霸氣宣告，明年旗下3000元以上的手機都將支援5G。

由於高通的最新5G晶片還沒有推向市場，目前5G市場上，麒麟990 5G晶片依舊處於制霸地位。但可以預測，2020年將是5G大爆發的年份，搭載麒麟990 5G晶片的華為5G高階機型與外掛高通驍龍X55 5G基帶的一眾國內外產品不免一場廝殺，二者一個是高階技術，整合5G晶片，技術強悍；一個是低端定位，價格優勢明顯；至於誰高誰低，鹿死誰手，目前我們還不得而知。