第三代AMD銳龍執行緒撕裂者即將在下月初發布，你是否也對即將誕生的桌面最強處理器充滿期待呢？日前有國外大神拆解了與之類似的EPYC霄龍處理器，向我們展示新一代執行緒撕裂者的工業美學。

AMD的ZEN2架構處理器採用CCD+IOD的模組化設計，銳龍、執行緒撕裂者以及霄龍的CCD小晶片基本相同，AMD只需根據核心需求的需要調整CCD數量。第三代執行緒撕裂者預計將擁有最高64核心，需要8個CCD晶片。下圖是單個CCD核心經打磨後在顯微鏡下拍攝，展示其內部結構。

而IOD部分（包含記憶體控制器、PCIE4.0控制器等輸入輸出功能）就成了它們之間最大的不同。位於下圖中間位置的大晶片就是EPYC霄龍處理器的IOD，416mm2的面積比銳龍處理器中的IOD大出3倍以上。第三代執行緒撕裂者預計會使用霄龍同款IOD，用以支援比普通銳龍處理器更多的記憶體以及PCIE通道。

據分析，IOD的中央區域可能主要由SRAM和交叉開關組成。用紫色標註的區域是8通道DDR4記憶體控制器，黃色為PCIE 4.0控制器（提供128+4個PCIE通道），藍色區域屬於GMI全域性記憶體互聯。這些元件都通過Infinity Fabric匯流排與每個CCD進行互聯。

這顆IOD大晶片擁有多達83.4億個電晶體，從規模來看已經同英特爾的28核心Xeon至強處理器相近。在加上8個CCD之後，EPYC霄龍處理器的晶片總面積高達1008平方毫米，電晶體數量達到395.4億。