高通的下一代旗艦晶片驍龍 888 已於本月釋出，這名字和噱頭倒是吸引了一波眼球。

而看到高通獨佔熱度，聯發科也坐不住了。

聯發科也有望很快推出其下一代旗艦 SoC。

該公司執行長 Rick Tsai 透露，下一代聯發科旗艦晶片將在 2021 年第一季度釋出。

該公司高管近日在臺北舉行的演講中披露，計劃在 2 月之前推出其新旗艦 5G 晶片的計劃，並在兩個月前，聯發科給出了一個模糊的時間表，稱搭載天璣 5G 新晶片的手機將於明年年初開始量產

執行長還透露，該公司的戰略是為具有不同價格點的智慧手機建立全面的產品組合。他還確認了計劃為入門級智慧手機推出新的 5G 處理器的計劃。

這波不知道是煙霧彈還是真能在二月份上線新晶片。