小米11確定首發高通驍龍888處理器，據說realme的新機1月份就要來了，那麼小米11豈不是更快？雖然我更認為高通驍龍888處理器的手機應該會在2月底釋出。

網上關於小米 11外觀的爆料圖如上，外觀肯定是曲面挖孔屏無疑，螢幕攝像頭技術仍不成熟；後置攝像頭設計比較有意思，被稱之為“八卦”，如果是真的，為何要做成黑色底？可能如果做成純色的會被誤認為是iPhone？

這是網上爆料的小米11保護殼，除了孔位大小不一樣和長度稍微長一些，其他像極了iPhone 11。小米11≈iPhone 11？不過這和之前曝光的一加9圖片相似，我認為真實性存疑，畢竟小米10都是後置四攝了，你濃眉大眼的小米 11反向升級為後置三攝屬實說不過去。

但是網上已經有了真機曝光圖，從圖片上來看這個外觀基本沒跑了。攝像頭凸起的地方還有明顯的光澤感。但是有一說一如今新機保密期，開發人員測試用機外觀都是帶保密套的，哪個員工敢如此光明正大的將未釋出新機拿在手上？我倒覺得真機圖實際仍舊有很大的區別，可能是前期降低預期。

同時曝光的還有小米11 Pro，這次的Pro版本相較於小米10 Pro，升級之處更加明顯。首行第二顆攝像頭大小明顯增加，首行第三個攝像頭則是方形，疑似潛望式鏡頭，橫向生長的攝像頭模組好看嗎？小米11 Pro增加潛望式鏡頭還是比較有可能的。

小米11將會作為小米 2021年首款旗艦現身，其主要目的是首發高通驍龍888，所以會在小米10基礎上進行升級，小修小補。其升級之處主要會集中在常規硬體上，比如螢幕重新整理率會從90HZ升級到120HZ，快充從有限30W升級到無線60W，無線快充我認為升級的機率不大，或者升級程度極為有限；再就是攝像頭硬體、快閃記憶體等硬體升級，至於黑科技則不會出現在小米10上。定價仍舊是4000元左右起步。

小米11 Pro則承載起上半年旗艦的重任，各種硬體堆料厚實，有比較大的機率升級到120W有線快充，和小米10 至尊紀念版平齊。從小米2020釋出的產品來看，小米10 Pro的定位其實和小米10 至尊紀念版是一樣的，所以小米11 Pro更多的是在小米10 至尊紀念版基礎上進行小規模升級。

除了螢幕攝像頭技術，2021年的手機幾乎沒有新的升級亮點，友商都開始再次玩後殼配色了；而摺疊屏、伸縮屏等技術仍舊沒有成熟，2021的手機市場，除了常規配置升級外，設計、文化等其他因素將會是更新的主要方向。