長期構建起來的技術護城河，讓谷歌、三星短期內想徹底顛覆高通，道阻且長。

今年 4 月，谷歌訊息人士透露，谷歌正與三星合作設計晶片，三星將為谷歌製造 5nm 製程晶片，預計明年將投入使用，後續還將搭載在谷歌筆記本上。

11 月初，三星搶先高通、聯發科釋出 5nm 工藝製程整合式 5G 手機晶片。作為三星放棄自研架構，產品路線圖迴歸正軌的力作，將首先搭載在 vivo 旗艦手機系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手機廠商供應晶片。

手機晶片市場變數不斷。對高通這個雄踞多年的巨頭而言，既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。

儘管越來越多的公司為節約成本，更好地掌握自己命運選擇自己設計手機晶片。但這些企業也無法真正擺脫高通。

谷歌、蘋果等依然需要高通提供的調變解調器（負責手機通訊功能的晶片），透過專利許可授權，高通可制衡三星、華為、聯發科在內的競爭對手。

Google 柏林辦公室｜視覺中國

晶片商用「狠、準、穩」

不久前，高通舉辦了一年一度驍龍技術峰會。

作為高通年度最重磅的釋出會，既是高通一年以來技術研發實力的集中公開展示，也為下一年手機晶片市場趨勢定下基調。

在手機晶片細分市場中，廠商競爭白熱化，使用者選擇有限。無論是競爭對手，抑或手機廠商，頭部大廠高通每年的新品技術迭代，事關自家產品設計路線與產品釋出節奏，自然是晶片市場乃至手機硬體市場的「春晚」。

今年，高通驍龍技術峰會從美國夏威夷搬到線上，新品技術演進、合作伙伴「站臺」，卻「一個都不能少」。

與去年、前年技術峰會產品技術「乾澀」的介紹不大相同，今年，高通結合 5G 場景應用，給自家晶片打上了很多標籤。

比如，高通總裁安蒙 Cristiano Amon 打趣稱，高通重視移動影象處理技術發展，其實是一家相機公司。影像技術能力包括手機攝影、影片通話、遊戲等場景，61% 消費者根據拍照功能選擇手機，移動遊戲市場又是遊戲產業中最大的細分市場，年增長率超 13%，是消費級市場最具潛力的場景之一。

高通切入消費級 5G 痛點場景以撬動晶片商用的角度「狠、準、穩」。

會後，高通公司中國區董事長孟樸表示，3G 和 4G 演進時，市場格局都會隨之改變，5G 時代市場格局再次發生變化是常態，5G 開啟的市場機遇剛剛開始。

的確，5G 時代市場競爭變得多維。既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。

這些變數無疑對高通產生直面影響，而在高通眼中「最好中的最好」，「旗艦中的旗艦」，「最先進」的新品驍龍 888 晶片能否應對這些變數的正面衝擊？

高通 2020 年旗艦晶片驍龍 888|高通公司

5G 進入攻堅階段，高通扳回一局

2019 年是 5G 元年，5G 商用開始啟動，2020 年隨著 5G R16 標準進一步凍結，未來 5G 商用將會提速。

高通提及一組資料，與 4G 時代相比，在商用開始部署的最初 18 個月中，推出 5G 商用服務的運營商數量是 4G 時代的 5 倍。預計 2021 年全球 5G 智慧手機出貨量將達 4.5 億至 5.5 億，2020 年將超過 7.5 億。

可以說，當前正處於 5G 換機潮的前夜，5G 換機潮將比 4G 來得更快，而今年推出何種手機商用晶片將對明年，乃至後年移動晶片市場份額起到決定性作用。

上一代高通高階旗艦晶片 865、865 Plus 釋出後，無論是晶片效能代際提升，還是晶片設計沒有獲得業界預期。尤其是，與競爭對手華為、聯發科、三星調變解調器整合設計不同，高通高階晶片 865、865 Plus 均採用外掛式晶片設計，導致手機成本、功耗、佔地面積的增加。

高通解釋稱，此舉是為了讓基帶效能發揮到最佳水平，某些廠商倉促上馬整合設計，卻使得基帶效能受損。高通的解釋並沒有得到行業認可，外媒甚至搬出 2012 年高通新聞稿對晶片整合、外掛的態度，進行反駁，認為外掛式設計導致使用者體驗全面降級，「通常，手機涉及晶片越多，保持電池壽命、手機效能的挑戰越大，整合設計可以節約功耗。」

今年作為 5G 商用關鍵年，高通在高階晶片關鍵設計環節上扳回一局，驍龍 888 採用整合第三代 X60 基帶設計。有行業人士對此評價稱，高通今年的新品已沒有可以攻擊的弱點。

不僅在晶片設計方面，高通重回市場主流趨勢，市場環境上來看，對高通也頗為有利。

Counterpoint 資料顯示，2020 年 Q2 全球手機晶片市場份額排名，高通、聯發科、華為、蘋果分別以 29%、26%、16%、13% 位列前四名（注：三星與蘋果並列第四）。高通不但要面對聯發科的步步緊逼，還需要應對來自華為、蘋果、三星非商用晶片在技術層面上的對壘。

今年受美國實體清單影響，華為無法透過第三方晶圓廠商代工製造麒麟晶片，只能以高通等第三方晶片公司申請銷售許可為突破口，延續手機業務的生命線。

曾經的競爭對手，在特殊的節點上，化敵為友。再加上，半個月前，榮耀從華為拆分，榮耀將不受實體清單影響。最新訊息稱，榮耀高通談判樂觀，接近達成供應合作。

可以預計，未來隨著晶片銷售許可的放開，華為、榮耀手機上原有麒麟晶片缺失產生的巨大需求缺口，將被高通迅速填補，高通可以在 5G 關鍵年進一步擴大份額優勢。

當然，內部、外部環境的助攻，並不意味著高通可以高枕無憂，畢竟，5G 時代變數帶來的蝴蝶效應也不可忽視。

高通 2020 年驍龍技術峰會|高通公司

谷歌、三星入局，高通地位依舊穩固

今年 4 月起，谷歌傳出將推出 5nm 工藝製程代號為 Whitechapel 的手機晶片，近兩天谷歌造芯訊息又開始發酵。

去年開始，三星為獵戶座晶片自用到商用做準備，而聯發科不斷向高通所在的高階晶片市場發起攻勢。

儘管越來越多的公司處於節約成本的考慮，選擇自己設計手機晶片。但這些企業卻無法真正擺脫高通。透過專利許可授權，高通完全可制衡其他新老競爭對手。

重要的是，高通已經提前拿到穩贏全球市場的門票。

全球手機市場中，中國手機品牌佔據近七、八成比例，中國市場的重要性不言而喻，拿下中國手機品牌意味著贏得了比賽一半的勝利。

今年高通格外重視中國市場，比如，驍龍 888 晶片命名與中國市場密切相關。高通總裁安蒙採訪時稱，中國客戶在高通全球業務中一直是重中之重，中國比其他國家更早走出疫情，手機市場復甦速度遠遠快於其他國家，這些因素都決定了驍龍 888 晶片命名充滿中國元素。

高通首日技術峰會最後，包括 OPPO、vivo、小米、中興、聯想等幾乎所有的中國手機品牌悉數為高通新旗艦站臺。

如高通總裁安蒙所言，「智慧手機已成為規模最大的消費類電子產品，也是有史以來最大的技術平臺，成為半導體行業競爭最為激烈的細分領域之一。」

拿下這塊蛋糕不但需要原始技術、渠道資源合作伙伴的積累，長期構建起來的技術護城河，谷歌、三星短期內徹底顛覆高通，道阻且長。